关于阻焊层Solder Mask Layer的理解

关于阻焊层Solder Mask Layer的理解

阻焊层，从名字上理解，就是阻碍焊接，所以实际生产中，这一层是不上锡的，也就是我们常看到PCB 板的绿油。（有些可能会用其他颜色，红油/黑油/白油…, 功能都一样）

但是我们实际画PCB 时，点开Solder Mask Layer, 看到的却是类似焊盘的层？ 这和我们理解的绿油，看起来是矛盾的。

​Figure 1 :阻焊层

​Figure 2: 焊盘层

​Figure 3: 实际PCB

其实，这是因为PCB 里的Solder Mask Layer 采用的是负片输出。

正片： 所见即所得， 比如丝印层，看到的就是实际PCB 上的

负片： 所见即空白，比如Solder Mask Layer, 看到的恰是PCB 上没有的。

从图中可以注意到一点，阻焊层要比焊盘层大些，大概是0.25mil, 是为了确保焊盘可以完全露出，以满足焊接要求。

那么我们画PCB时，Solder Mask Layer 里看到的都是不需要上绿油的，这就和实际生产对应上了。

对Solder Mask Layer, 也有另一种说法，称为阻焊开窗层，这就和PCB 对应上了， Solder Mask Layer 画的地方都开窗，绿油开窗，那就是不上绿油的区域。