下一站，南京见 | 康盈半导体邀您相约南京国际半导体博览会，见证KOWIN芯光芒

7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。

大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。

KOWIN璀璨亮相 WSCE 2023

2023年7月12日，“IC Future 2023”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖正式发布，智慧物联核芯小精灵——康盈半导体nMCP嵌入式存储芯片喜获 “IC Future 2023”年度芯势力产品奖。

康盈半导体受邀参加2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将携小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘等产品精彩亮相现场，重点展示获奖存储产品：智慧物联核芯小精灵——KOWIN nMCP嵌入式存储芯片及其部分客户应用案例。诚邀您莅临南京国际博览中心康盈半导体展位4号馆E02参观交流！届时，我们还有更多精美礼品等候您的到来！

康盈半导体展位信息

展会名称：2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

展会时间：2023年7月19日-21日

展会地点：南京国际博览中心

展位号：4号馆E02

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康盈半导体期待与您相约2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会！

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