权威发布|关于公布教育部产学合作协同育人项目指南通过企业名单（2023年5月）的通知-电子发烧友网

自2018年起 , ST开始申办实施教育部主管的产学合作协同育人项目。产学合作协同育人项目旨在通过政府搭台、企业支持、高校对接、共建共享，深化产教融合，以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革。ST一直大力支持该项目，并于2019年以产学合作TOP5国际公司之一的身份被嘉奖为“教育部产学合作协同育人项目优秀合作伙伴”。今年ST 也成功申报了2023年5月批次的产学合作协同育人项目，将继续针对下列五大项目类型开放项目申报：（一）新工科、新医科、新农科、新文科建设项目。（二）教学内容和课程体系改革项目。（三）师资培训项目。（四）实践条件和实践基地建设项目。（五）创新创业教育改革项目。高校老师可根据项目指南，扫描下方二维码，在产学合作协同育人项目平台进行申报。

01 时间安排

8月31日前在平台内完成协议确认的项目，将纳入2023年第一批立项名单审核与发布。

10月15日前在平台内完成协议确认的项目，将纳入2023年第二批立项名单审核与发布。

10月15日后在平台内完成协议确认的项目，将不纳入教育部产学合作协同育人项目。

02 项目内容

1.新工科、新医科、新农科、新文科建设项目

拟设立4项嵌入式人才培养项目或新型应用项目。

嵌入式人才培养项目面向电类及其他相关专业，将紧扣嵌入式专业技术人才培养及认证项目，建立有效的嵌入式人才培养方案及认证系统，培养适应业界需求的实践型人才。

新型应用项目面向新能源（光伏、风能，新能源汽车），边缘人工智能，工业物联网等热门行业或应用方向，通过软硬件原型、算法等解决方案合作，为行业提供更多新的解决方案，推进行业发展。同时促进高校师生了解最新产业需求，培养企业所需人才。

2.教学内容和课程体系改革项目

拟设立10项精品课程体系建设项目，面向电类及其他相关专业，支持以下方向的课程建设：微处理器应用(基于STM32MP1)；嵌入式边缘人工智能包含机器学习，音频，视频(基于STM32MCU, 工具STM32Cube.AI或NanoEdge AI Studio)；无线连接(基于STM32WB/WL)；工业电机驱动，如电动工具、伺服驱动、电机控制 (基于STM32 MCU平台和ST SLLIMM IPM, inverter相关技术)；物联网(基于低功耗STM32 MCU，NFC和传感器)；嵌入式系统的信息安全及功能安全 (参考STM32 Trust)；新能源汽车电动控制系统(基于汽车级MCU及SRx MCU 电池管理、电压变换和电机驱动等系统上的应用)；工厂自动化，智能家居及楼宇应用，智慧城市及智慧农业自动化等 (基于STKNX、IO-Link (L636x)、Sub1G (S2-LP)、BlueNRG、LoRa等技术)；可穿戴设备；传感器检测；电源和能源，如数字电源用于无线充电，太阳能或充电桩(基于STM32 MCU平台和 ST 宽带隙半导体相关技术)。

3.师资培训项目

拟设立4项师资培训项目。围绕物联网、嵌入式应用及人工智能、可穿戴设备、传感器检测、工业电机驱动控制、新能源汽车电动控制系统、智能家居及楼宇应用、智慧城市及智慧农业、工厂自动化、电源与能源等领域，基于STM32精品课程项目，邀请高校教师分享课程体系及教学经验，将开展课程研讨、技术培训，协助提升一线教师的课程建设水平及工程实践能力。

4.实践条件和实践基地建设项目

拟设立25项联合实验室项目。面向电类及其他相关专业院系，高校建设基于ST产品相关的校企联合实验室，开展精品课程建设探索，打造优质实践课程，提升实践教学水平，建设学生实训和师资培训中心。

5.创新创业教育改革项目

拟设立3个项目。面向电类及其他相关专业院系，设立大学各类竞赛项目，支持高校创新教育课程体系建设。

03 申请办法

申报者应在产学合作协同育人平台(http://cxhz.hep.com.cn)注册教师用户，填写申报相关信息，并下载《2023 年意法半导体(中国)投资有限公司教育部产学合作协同育人项目申报书》进行填写。

具体细节请登录

产学合作协同育人平台(http://cxhz.hep.com.cn)查询项目指南