陶瓷管壳：高端半导体元器件内部芯片与外部电路连接的重要桥梁

陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管开关、高频大功率电子管、大规模集成电路的外壳，终端应用领域包括5G通信、航空航天、国防军工等。

陶瓷管壳种类及应用

●陶瓷管壳种类多样，根据结构不同，其可分为陶瓷双列直插封装管壳（CDIP）、陶瓷四面引脚扁平封装管壳（CQFP）、陶瓷针栅矩阵封装管壳（CPGA）、陶瓷小外形封装管壳（CSOP）、陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）、陶瓷焊球阵列外壳（CBGA）、陶瓷四边无引线外壳（CQFN）等。

① 双列直插陶瓷外壳(CDIP)

陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是最普及的插装型封装之一，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成，其引脚从封装外壳两侧引出，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。

② 陶瓷针栅阵列外壳(CPGA)

CPGA是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。CPGA封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。适用于封装CPU、DSP、CCD、ASIC等。

③ 陶瓷小外形外壳(CSOP)

CSOP是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。CSOP具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成放大器，驱动器，存储器和比较器

④ 陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。CLCC一般适用于高密度表面安装，通常应用于用于中小规模集成电路封装，例如ECL、TTL、CMOS等。

⑤ 陶瓷焊球阵列外壳(CBGA)

气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。与PBGA器件相比，电绝缘特性更好，与PBGA器件相比，封装密度更高。用于封装大规模集成电路，例如CPU、DSP、SOC、FPGA等。

陶瓷焊球阵列外壳

⑥ 陶瓷四边扁平外壳(CQFP)

CQFP具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

⑦ 陶瓷四边无引线外壳(CQFN)

CQFN陶瓷封装管壳是一种常见的表面贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，在高速AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表波、射频和微波器件的封装。

●根据原材料不同，其可分为氧化铝（Al2O3）陶瓷管壳、氧化铍（BeO）陶瓷管壳与氮化铝（AlN）陶瓷管壳等。

氧化铝陶瓷管壳凭借着绝缘性好、耐电强度高、冲击韧性高、高频损耗小等优势已在高功率电子封装领域实现广泛应用，目前已成为陶瓷管壳市场主流产品；氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳市场最具发展潜力的细分产品，其具有更优异的热导率、电性能、机械性能等，在恶劣环境下仍可正常工作，但其制造工艺复杂，目前尚未实现规模化量产。

陶瓷封装管壳市场及现状分析

陶瓷管壳下游应用产品主要包括微控制器、视频控制器、齿形滤波器、逻辑电路存贮器、集成放大器等，伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳市场规模不断扩大。2022年全球陶瓷管壳市场规模已达18.6亿美元，同比增长7.2%，主流产品氧化铝陶瓷管壳市占比约为45%。

尽管陶瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，目前全球市场仍由日本京瓷占据主导地位。近年来，在国内半导体产业持续发展背景下，本土企业逐步突破陶瓷管壳关键技术，开始在全球市场崭露头角，主要企业包括河北中瓷电子、潮州三环集团、江苏省宜兴电子、嘉兴佳利电子、合肥伊丰电子、合肥圣达电子等。

伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳规模持续扩大，行业展现出良好发展前景。目前我国已突破陶瓷管壳关键技术，本土企业正在加快抢占全球市场份额，行业发展趋势向好。