龙芯中科参与编制的《2023年中国云生态蓝皮书》正式发布

全自研CPU典型代表

近日， 2023全球数字经济大会云融技术创新引领论坛在北京举行。作为大会期间唯一一场被授予“中国云生态”主题的分论坛，云融技术创新引领论坛集聚中国云生态产业界领导人、云联盟理事会成员、十大行业专委会成员等百余位企业家、专家，共话云融技术创新、产业实践与发展趋势。

龙芯中科作为中关村云计算产业联盟理事单位受邀参加论坛，并作为唯一参选《2023年中国云生态蓝皮书》的全自研CPU典型代表企业，与现场各方嘉宾一同发布《蓝皮书》，为业界贡献最新产业智慧。同时，会议现场正式发布《2023年中国云生态创新应用案例集》，龙芯中科获选优秀案例企业代表，受到业界的认可与关注。现场首发的这两部中国云生态产业著作成果，将作为本年度全球数字经济大会的重要成果向北京市相关部门重点推介。

《蓝皮书》指出:

面对日益复杂的国际形势，龙芯中科在2021年推出全自研龙架构，从根本上解决CPU芯片受制于人的问题，是国内唯一基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业，其自主架构龙架构具有自主知识产权。目前，龙架构指令系统已通过国内权威第三方机构中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估，正在逐步并入国际上游社区，与X86、ARM、RISC-V 等并列。

随着数字经济不断壮大，各行各业掀起“上云”热潮。龙芯中科积极响应国家战略需求，在云计算领域持续深耕，厚积薄发。

面向云计算领域的龙芯3C5000、3D5000 CPU芯片，分别为16核、32核架构，已批量应用于数据中心、云计算中心等场景。最新发布的龙芯3D5000则由2个3C5000封装，为32核架构，主要面向高性能计算场景，实现全栈级的安全可控。

在安全密码方面，龙芯CPU内置SE模块，是首款将通用计算、密码技术和可信技术三者相融合的处理器，可为龙芯国密可信云一体化方案提供高效的密码算法/可信计算支撑能力，实现自主设计与安全设计深入“融合”。

龙芯实现龙架构云生态再进一程，现已完成与天翼云、联通云、浪潮云、百度云、云轴、云宏等主流信创云厂商的适配工作，可对龙芯芯片和传统非信创芯片进行统一纳管，并实现多种芯片计算资源池的统一管理和灵活调度，提供可灵活发展的安全信创技术路线。

云是中国数字化进程的关键使能者。未来，龙芯中科将继续深耕云计算领域，推动云化时代的“芯”跨越和“芯”探索，以自主创新推动产业发展，助力政府、用户及产业伙伴构筑真正安全可靠的云底座与云能力，燃动科技创新“加速度”。

审核编辑：汤梓红