锐成芯微即将亮相DAC 2023设计自动化大会
锐成芯微将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC 2023设计自动化大会，展位号为2222。继4月在IP研究机构IPnest发布的“2023年度IP行业报告”中获得亮眼评价后，锐成芯微再次亮相国际舞台，为IP领域提供更多优质产品。
DAC（Design Automation Conference）举办至今年已是第60届，是被公认的、持续专注于电子电路系统设计和自动化的首要会议和贸易展览会。DAC为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管、工具开发人员和供应商提供了卓越的培训、教育、展览和交流机会。本届大会吸引了超200家领先和新兴公司，展览类别和议题涵盖人工智能、汽车电子、设计服务、云设计、电子设计自动化（EDA）、嵌入式系统和软件（ESS）、知识产权（IP）、系统安全/隐私八个主题。
展位号：2222
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审核编辑：汤梓红
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原文标题：锐成芯微即将亮相DAC 2023设计自动化大会
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