本期新品|StampS3 Breakout & StampS3 Pin2.54/Pin1.27
StampS3是一款高集成度的内嵌式主控核心模组，采用乐鑫ESP32-S3FN8主控芯片，搭载高性能的 Xtensa 32 位 LX7 双核处理器，主频高达240MHz。该产品具备体积紧凑、性能强劲、扩展IO丰富以及低功耗等特点，被广泛使用在各种内嵌主控模块的IoT应用场景。
为了方便用户进行开发，本周推出三款基于StampS3的产品，StampS3 Breakout、StampS3 Pin2.54和StampS3 Pin1.27。
/ StampS3 Pin2.54/
与标准的StampS3不同之处在于，STAMPS3 PIN2.54模块引出ESP32-S3上23个GPIO，并以2.54MM间距排针的形式引出，方便用户与其他设备连接和扩展。
/ StampS3 Pin1.27/
与标准的StampS3不同之处在于，STAMPS3 PIN1.27模块引出ESP32-S3上23个GPIO，并以1.27mm间距形式引出，方便用户与其他设备连接和扩展。
/ StampS3 Breakout/
这款扩展板专为M5StampS3设计，将其1.27mm间距引脚转接为标准的2.54mm间距，方便与其他设备连接。此外，板上还提供了2.0mm间距的4pin Grove口，方便接入M5Stack产品体系的其它单元。
M5StampS3 Breakout板的设计非常简洁，只有两个轻触开关分别连接到G0和EN引脚，用于电源和复位控制，板上预留的固定孔可方便用户安装固定。
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