太极半导体先进技术推动中国半导体产业的发展

6月29日，2023年SEMICON China在上海新国际博览中心如期举办。太极半导体(苏州)有限公司(以下简称：太极半导体)每年都积极参展，今年更是凭借最新封测解决方案吸引众多访客驻足询问，现场观众络绎不绝。

太极半导体精彩亮相SEMICON

太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业总经理王毅勃、太极实业副总经理、财务负责人兼太极半导体总经理张光明等领导亲临此次展会现场指导工作。在太极半导体营销中心总监王延的陪同下，孙鸿伟董事长应邀参观了爱德万、DISCO等知名封测设备制造商和半导体材料供应商的展位，并与他们进行了深入的交流。

展会现场，太极半导体的工作人员向访客详细介绍了公司的核心优势和先进技术，并与客户代表、业界专家进行了深入的现场交流及洽谈。他们丰富的知识储备，优良的职业素养和热情的服务态度，吸引了众多行业专家和参展观众的目光，展示了太极半导体人特有的企业品牌文化。

太极半导体的成长与发展离不开每一个客户的指导与供应商朋友的支持！在此，我们诚挚地感谢新老客户、供应商朋友们对太极半导体的信任和支持！我们将继续努力，不断坚持核心技术的研发，持续提升核心竞争力，为客户提供更优质的服务和产品。

覆盖半导体全产业链的国际盛会

SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会，每年都吸引了全球半导体产业精英汇聚上海。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，也推动了中国半导体产业的发展。