Vedanta、富士康合资晶圆厂项目修改规划-电子发烧友网

据外电报道，印度矿业集团Vedanta和富士康合作的英磅工厂项目最近再次向政府提交投标书并要求提供财政补贴。

印度电子信息技术部将在近期内重新打开特别补贴申请窗口，呼吁投资国提出新的申请，并允许对去年第一次已经申请的项目提出适当修改的方案。

Vedanta表示：“我们根据修改后的方针提交了申请。我们将在印度建设世界上最好的晶圆厂。”据消息人士称，与当初提出的28纳米技术水平不同，重新提出的方案将后退到40纳米工程节点的水平。

Vedanta于2022年2月成立了合作法人，预计将对英镑进行共200亿美元的投资，但有人对Vedanta的财务状况表示担忧。

该工厂将从2027年开始月生产5000个晶片，月生产能力将达到40000个。

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