日本和荷兰签署半导体合作备忘录 共同推进2nm***合作

据日本经济新闻报道，日本经济产业省和荷兰经济和气候政策省于6月21日签署了促进半导体领域等合作的合作备忘录（MOC: Memorandum of Cooperation）。

根据备忘录，日本晶圆代工商Rapidus和荷兰***巨头ASML将共同推进2纳米工艺的量产，并联手进行技术开发。Rapidus计划利用经产省提供的补贴，采购欧洲最先进的EUV光刻设备，该设备是ASML量产尖端半导体工艺所需的关键设备。

MOC的要点为以下5项：

1、在保持半导体及光子学等相关技术领域企业间的现有合作的同时，促进政府、产业界、研究机构的合作

2、共享关于政策和国际合作状况的信息

3、探索其他相关领域双边计划的可能性

4、分享Rapidus研发项目的重要性

5、促进日本LSTC（Leading-edge Semiconductor Technology Center）与荷兰Competence Centres的合作

在5个要点中，Rapidus的公司名称被列举出来，这一点备受瞩目。在签约仪式上，日本经产相西村康稔以Rapidus为例，向荷兰政府说明Rapidus在日本的重要性，并表示期望能进一步获得EUV***的合作。

Rapidus的目标是在2024年底也从ASML引进日本首款EUV***。然而，全球范围内EUV***供应短缺，面临着台积电、三星、海力士、美光、英特尔等行业巨头的竞争。这份合作备忘录的签署标志着日本和荷兰在半导体领域的合作迈出了重要一步。

据悉，业内普遍认为，要实现2nm工艺，High NA EUV设备是必须的。与现有EUV设备相比，High NA EUV设备可以绘制出更细微的半导体电路。

对于High NA EUV设备的开发，ASML计划2023年开始在公司进行seting作业并与客户初步接洽，2025年量产机开始出货。随着全球半导体制造厂商全部向ASML下了 High NA EUV设备订单，预计从大规模量产开始的2025年起，将展开激烈的竞争。

High NA EUV设备虽然比目前使用的EUV设备价格高，但因能够一次性实现超细微工艺(单次平移)，从而可大幅提升生产效率。特别是三星电子在3nm工艺量产后，为了量产2nm工艺，也有必要主动确保High NA EUV设备。据推测，现有的EUV设备价格为2000亿至3000亿韩元（约10~15亿人民币），而High NA EUV设备价格高达5000亿韩元（约25亿人民币）。

审核编辑：刘清