【新品发布】泰酷辣！BGA封装核心板，你见过吗？

随着科技的快速发展，集成电路芯片的性能不断提高，器件尺寸不断缩小，然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求，亟需使用更先进的封装工艺——BGA。

广州致远电子股份有限公司设计核心板已有22年历史，核心板的封装工艺从插针、邮票孔、板对板连接器到LGA，再到金手指连接器不断地发展。如今，不仅拥有主流核心板封装工艺，还一直不断地探索更先进的封装工艺。为了满足小尺寸、多引脚的需求，BGA封装工艺核心板——MX2000-B应运而生！

BGA封装工艺核心板

MX2000-B系列核心板是ZLG致远电子推出的首款BGA核心板，242Pins引脚，尺寸仅为35mm*40mm！典型功耗450mW，全外设运行功耗1050mW；集小尺寸、低功耗、高性能于一身，最大可选配512MB LPDDR3和4GB SD NAND Flash，集成无线WiFi和蓝牙模块，可提供更便捷可靠的无线连接，更好的信号质量。

MX2000-B核心板基于北京君正X2000芯片设计，该芯片采用双XBurst2+XBurst0的三核异构，主频高达1.2GHz。处理器内置VPU，提供H.264编解码能力；双ISP提供双摄同步，另有第三摄像头接入能力；集成数字/模拟音频接口和音频处理器，拥有高品质的多媒体能力；同时有千兆以太网、SSI、UART、PWM、ADC等通用数字接口，提供更强大的互联能力。

MX2000-B核心板只需5V供电即可启动，使用简单，X2000芯片拥有快速启动的特点，并且核心板设计为从SDIO启动，拥有更快的启动速度（4S亮屏）；采用 BGA封装，焊接更加可靠。

 评估板，不止于评估MX2000-B-EV-Board为ZLG致远电子推出的MX2000-B配套评估底板。接口丰富，搭载ePort-G集成式以太网模块、隔离RS485模块、隔离RS232模块、隔离电源模块，简单可靠，还有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC时钟、蜂鸣器等功能，一应俱全。主要接口电路均采用模块设计，整体设计简单、调试简便，功能可靠，可缩短用户产品的开发周期并快速推向市场。MX2000-B-EV-Board评估板采用标准3.5寸工控主板尺寸：146mm*102mm。经过了严格的环境适应性测试、EMC测试等，除了用于核心板评估，也可直接作为工控板使用。