浅谈一下无铅锡膏焊接后残留杂物与湿度之间的关系？

近年来，南方温度环镜是多变的，电子元件制造工艺设计和用户需求等诸多因素的影响也引起了人们的广泛关注。今天，锡膏厂家将带领大家了解锡膏焊接后残留杂物与湿度之间的关系。

为进一步提高焊锡效果，锡膏内都要增添助焊剂，不过由于助焊剂的活性剂有效成分以及有机酸等酸性液体，在焊接加工后会产生侵蚀性的难题，如没有进行清理，可能会导致到元件安全可靠性。这样的酸性液体中，“弱有机酸”是一种比较比较常见的，列如羧酸，具有极性化合物，对水具有一定的相溶性。在回流焊接过程当中遭到较高温度效果后很大一部分有机酸会拆分，但是依然也会有极少量残留PCBA器件的下侧，在老旧化时会吸取环镜水分并转化为腐蚀性液体。

针对于温度湿度对侵蚀性存留物转化为带来的损失，有科研技术人员利用酸度显示凝胶做过一次试验检测，科学实验选用了这几种无铅锡膏，试验不一样的温度湿度下活性剂的衍变。

研发过程：

刚进行焊接加工后：

酸度显示凝胶可以和酸反应并标红，因而常用于判断是否存在出现呈酸性腐蚀性化合物。看到这几种无铅锡膏刚进行焊接加工后的呈酸性显示情况已经可以观察到细微的着色，不过因为刚进行焊接加工，呈酸性存留物始终比较少。

刚焊接加工完毕的焊点：

低工作环境温度下工作环境温度带来的损失：

在低工作环境温度环境下置于14天内，从细节都可以明显感觉到红色圆圈大量的添加。除此以外，在60%RH极低的工作环境温度情形下，环境湿度和置于的时间也并不会对焊点周围存留物数量起到了明显的作用。

低工作环境温度下置于14天后的焊点：

高工作环境温度下工作环境温度带来的损失：

在同等工作环境温度环境下放置了14天内，这几种无铅锡膏也出现了存留物短时间而形成的的问题。具体来说工作环境温度也会导致存留物的存在。在同等工作环境温度前提条件，存留物膜还会出现开裂的情况，酸性液体可能会发生衍变。同时高环境湿度对存留物衍变效果变得有些明显的，更好的工作温度会引起比较明显的存留物膜开裂。

搞工作环境温度下置于14天后的焊点：

实验结果：

无铅锡膏呈酸性存留物的吸潮性让其浸泡在潮湿天气下往往会在pcb板表面转化为多一层比较厚酸性水膜。该水雾具有较好的导电能力，引致焊接加工处引发漏电可能性大幅度提高，从而造成pcb板被腐蚀性。

湿度过低的情况之下侵蚀性存留物转化为比较少。同样地，高工作环境温度下存留物偏多。因而，高工作环境温度环境很重要侵蚀性存留物而形成的主要因素。为此前提条件，工作环境温度带来的损失变得更为更直观。所以说焊接后需要注意快速清理残留杂物，或直接使用免清洗焊膏。