为进一步推进公司人才建设,打造人才矩阵,9月22日,芯昇科技有限公司在南京隆重举行中国移动首批“人才高地建设示范区”揭牌仪式。
“人才高地建设示范区”是中国移动集团推动人才体制机制改革,持续增强人才队伍能力活力的重要改革专项工程,旨在通过选取试点单位打造若干具有推广价值的人才工作标杆,牵引全集团协力打造网信行业人才高地。
作为首批入选“人才高地建设示范区”的科改示范“先行单位”,芯昇科技有限公司坚持贯彻“党管人才,政治引领”、“战略导向,规划先行”、“重点突破,快速推进”、“资源自负,特殊拨付”四项工作原则,充分发挥作为“人才高地建设示范区”的使命和担当,结合芯片行业特点开展人才管理机制创新,通过实施战略领军人才“攀登者计划”、高层次专家人才“拔尖计划”、卓越工匠“博才计划”、优秀青年人才“金种子计划”相关举措,致力于实现芯片领域由技术到市场的全线人才覆盖,打造物联网芯片领域人才高地。
人才是创新的核心要素。接下来,芯昇科技有限公司将牢记使命担当,勇挑重担,全力推进人才体制机制改革,加快建设高水平人才高地示范区,做好信息技术人才力量储备,努力打造出能够引领创新发展的科技领军人才和创新示范团队。
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