某企业是一家从事以铜为主的有色金属加工工厂,主要工艺为材料检验、风干、选料、烘烤、加料、引杆、分线、收线、排线等多道工序,通过DCS实现对各个自动化设备的控制。现要求将DCS数据采集起来并对接
发表于 12-03 15:28
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在集成电路制造中,金属淀积工艺是形成导电结构(如互连线、栅电极、接触塞)的关键环节,主要包括蒸发、溅射、金属化学气相淀积(金属 CVD)和铜
发表于 11-13 15:37
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金属基PCB(Metal Core PCB)因其高导热、高强度特性,广泛应用于功率电子、LED照明及工业控制领域。然而,实心金属基板在加工过程中存在一系列技术挑战,需要通过精细工艺和材
发表于 08-26 17:44
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摘要:微电机轴端设计成R球面是减小电机振动和噪声的一种重要方法。为了提高微电机轴端R球面的加工效率,从微电机轴端R球面加工的相对运动关系人手,对微电机轴球面的磨削成型方法进行探讨,分析嵌件轮、工件
发表于 06-24 14:07
铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术,其核心在于通过“大马士革”(Damascene)工艺实现铜的嵌入式填充。该
发表于 06-16 16:02
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DOH:DirectonHeatsink,热沉。DOH工艺提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升,解决孔洞和裂纹问题提升产品良率及使用寿命。金属基板
发表于 03-09 09:31
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本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造领域,金属化这一关键环节指的是在芯片表面覆盖一层
发表于 02-12 09:31
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去除铜中的氧等杂质,具有高纯度、优异的导电性、导热性、冷热加工性能和良好的焊接性能、耐蚀性能。 纯铜网线 采用铜材料制造,但可能含有一定量的杂质,如氧和其他金属元素。 电阻值相对较高,
发表于 02-11 09:48
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机械加工生产管理面临诸多难点,包括生产计划与调度、质量控制、物料管理、设备维护和人员管理等。万界星空科技MES系统通过其定制化的功能,能够有效解决这些难点,提高生产效率、确保产品质量、降低生产成本,从而提升企业的竞争力。
发表于 02-08 14:15
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但随着技术迭代,晶体管尺寸持续缩减,电阻电容(RC)延迟已成为制约集成电路性能的关键因素。在90纳米及以下工艺节点,铜开始作为金属互联材料取代铝,同时采用低介电常数材料作为介质层,这一转变主要依赖于
发表于 02-07 09:39
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数控车床是一种高精度、高效率的自动化机床,使用数控车床可以提高加工效益,创造更多的价值,数控车床的出现使企业摆脱了那落后的加工技术,数控车床加工的工艺与普通车床的
发表于 01-22 11:46
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数控车床是一种高精度、高效率的自动化机床,使用数控车床可以提高加工效益,创造更多的价值,数控车床的出现使企业摆脱了那落后的加工技术,数控车床加工的工艺与普通车床的
发表于 01-22 11:08
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。 通过特殊工艺去除铜中的氧等杂质,具有高纯度、优异的导电性、导热性、冷热加工性能和良好的焊接性能、耐蚀性能。 纯铜网线(通常指青铜外边再镀上一层无氧
发表于 12-13 10:21
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填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成
发表于 12-10 16:45
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填充铜(SolidCopper)和网格铜(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺铜方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成
发表于 12-10 11:18
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