0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

锡丝的主要添加成分是什么?

深圳市双智利科技有限公司 2022-08-29 10:49 次阅读

焊锡行业人员都知道锡丝并不是纯锡质的,而是由锡合金成分合成的,锡合金目前主要有锡铅合金,锡银铜合金,锡铜合金等等,锡丝在生产制作过程中将锡丝制成空心丝状,内部是松香、助焊剂、水溶性树脂、活化剂等等然后拉成丝状均匀的绕在卷轴上。

锡丝因生产工艺的不同分为无焊剂芯和有焊剂松香芯两大类,而焊剂松香类型可分为:R型、RA型、RAM 型锡丝,其锡丝的合金成分不同,熔点也不同。

锡丝的合金成份中锡铅合金依据锡铅比例的不同也分为多种,如下:

合金Sn63/Pb37 熔点为183℃
合金Sn60-Pb40 熔点为185℃ -190℃
合金Sn55-Pb45 熔点为187℃ -202℃
合金Sn50-Pb50 熔点为190℃ -216℃
合金Sn45-Pb55 熔点为192℃ -227℃
合金Sn40-Pb60 熔点为194℃ -238℃

776b56a6cf664f0db61d3f4b8dc518bb~noop.image?_iz=58558&from=article.pc_detail&x-expires=1662341946&x-signature=Y4x2lc32O4u9riaPli3iAlFD0SU%3D

有铅锡丝

无铅环保锡丝合金主要分为以下几款:

合金Sn99.3 Cu0.7 熔点为217-227℃(最为常见,也最为常用)

合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点为210℃~217℃

合金 Sn99Ag0.3Cu0.7 熔点为217℃~220℃

合金Sn97Ag3 熔点为221℃(因成本较高,一般很少使用)

cfc4287284394626ac1340d6abfb81fc~noop.image?_iz=58558&from=article.pc_detail&x-expires=1662341946&x-signature=da%2F3BCFs9VkliU3Is7OW6W8CWao%3D

无铅环保锡丝

目前所使用的锡丝大部分是松香芯(空芯)焊锡丝和实芯焊锡丝,直观的了解也就是焊锡丝里面含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接, 松香的作用还有抗氧化的作用,在使用过程中不需要在额外的添加助焊剂,而实芯焊锡丝在使用过程中是要配合配助焊剂一起使用,没有助焊剂是很难焊接不上去的。

焊锡丝

以上介绍我们可以对锡丝里的合金有一定的了解,锡丝的合成主要就是合金成份,相应的助焊剂及其他的活性成份等等,锡合金中锡含量的多少也就决定着整个锡丝的价格,而合金中松香含量的多少也会影响锡丝的上锡效果和作业效率。锡丝中主要添加成分是什么,首先我们想到的是锡合金,其次就是助焊剂等,其都是缺一不可的,在前面的文章中我们也详细的介绍过焊锡与锡的区别,了解锡合金的知识上都可以参阅及借鉴,大家在选购锡丝时遇到的问题及有关焊锡方面的知识都可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。

原创不易,转载请注明出处。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊锡
    +关注

    关注

    0

    文章

    219

    浏览量

    17637
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    为何SMT贴片中,需结合使用膏与红胶工艺?

    表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子制造业中的一种重要技术,主要用于将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上。 在SMT中,红胶工艺和膏工艺是两种
    发表于 02-27 18:30

    电容负荷对波形中高频成分的幅度和相位的影响

    MHz 的有效谐波成分。所以不仅要考虑波形基础频率上的负荷效应,而且要考虑超过基础频率几倍的频率上的负荷效应。 负荷取决于探头尖端上的总阻抗。这称为 Zp,Zp 由电阻成分 Rp 和电抗成分 Xp 组成。电抗
    的头像 发表于 01-16 09:50 237次阅读
    电容负荷对波形中高频<b class='flag-5'>成分</b>的幅度和相位的影响

    请问ADE7880读取基波成分的有效值为什么总是0?

    软件中电压、电流有效值,谐波失真等数据读取都很正常,唯独读取谐波成分的有效值FVRMS、FIRMS,基波成分的有功功率FWATT,基波成分的无功功率FVAR的时候,总是读到全0,数据不变化,这是什么原因? 相位也切换了,因为谐
    发表于 12-26 06:32

    什么是软件成分分析(SCA)?

    大家或许都发现了,开发人员愈发依赖开源代码来快速为其专有软件添加功能。据估计,开源代码占专有应用程序代码库的60-80%。相伴而来的,除了更高的效率,还有更高的风险。因此,管理开源代码对于降低组织
    的头像 发表于 11-25 08:04 419次阅读
    什么是软件<b class='flag-5'>成分</b>分析(SCA)?

    【华秋干货铺】拒绝连!3种偷焊盘轻松拿捏

    提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷焊盘的三种常见处理方式
    发表于 11-24 17:10

    拒绝连!3种偷焊盘轻松拿捏

    提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷焊盘的三种常见处理方式
    发表于 11-24 17:09

    有直流成分的正弦波经运放放大后,直流成分大小改变了是什么原因?

    在对一峰峰值为4v到8v,直流成分为6v的正弦波进行放大后,得到两个相位相反的正弦波,然而这两个正弦波的直流成分都改变了,负相放大后直流成分变为6.2v左右,同相放大出的正弦波直流分量变为5.7v左右。 另外,在使用AD8513
    发表于 11-24 07:19

    位的作用是什么?如何设置熔位呢?

    位的作用是什么?如何设置熔位? 给个清晰明白的理解。
    发表于 11-06 07:14

    SMT的膏是怎么涂上去的?

    是用什么方式均匀是涂上
    发表于 10-30 08:16

    线路板中的smt的锡膏主要成分

    一点的角度上看的话就会由很大的不同,今天就让深圳捷多邦小编来跟大家详细的讲解一下吧。 首先我们要先了解,smt的锡膏主要成分是什么。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂
    的头像 发表于 08-30 17:22 698次阅读

    在SMT行业中锡膏内各类成分有什么作用?

    。1、触变剂(Thixotropic):该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;2、活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB铜膜焊
    的头像 发表于 08-25 15:50 805次阅读
    在SMT行业中锡膏内各类<b class='flag-5'>成分</b>有什么作用?

    什么是电子增材制造?|一种得益于新材料的加成法电子制造工艺

    现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。然而
    的头像 发表于 07-11 10:56 444次阅读
    什么是电子增材制造?|一种得益于新材料的<b class='flag-5'>加成</b>法电子制造工艺

    PCB减成法和半加成法的主要工艺流程

    制造涉及流程、工序较多,在多个工艺环节需要使用电子化学品。为了提高 PCB 的性能,需要对生产工艺和搭配的化学品进行改进,因此高质量的 PCB 专用电子化学品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法,多
    的头像 发表于 06-30 11:12 3985次阅读
    PCB减成法和半<b class='flag-5'>加成</b>法的<b class='flag-5'>主要</b>工艺流程

    为何PCB做个喷的表面处理,板子就短路了

    着想,有困难第一时间要帮忙客户分担。 客户的产品是做电力方面的,为了焊接的可靠性,客户PCB做的表面处理是无铅喷。 客户要求过孔是做塞孔,部分过孔没有开窗,但是板内还有一部分过孔做了双面开窗
    发表于 06-21 15:30

    锡膏成分分析与处理

    锡膏(Solder Paste)是一种广泛应用于PCB表面贴装技术的焊接材料,其成分复杂,通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性
    的头像 发表于 05-17 09:14 1059次阅读
    锡膏<b class='flag-5'>成分</b>分析与处理