芯昇科技有限公司亮相ICDIA 助力RISC-V生态发展
8月25日至26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA）在无锡盛大举办。芯昇科技有限公司携多款芯片精彩亮相，并受邀在IC设计创新论坛作主题演讲。
芯片作为当今信息技术高速发展的原动力，推动着新一轮科技革命和产业变革的快速演进。新时期下如何加速芯片国产化，推进生态建设和产业链自主可控，是我国集成电路企业共同面临的挑战。芯昇科技、平头哥、华大九天等知名企业共聚IC设计创新论坛，围绕IC设计领域的需求，一起探讨国产芯片创新之路。
芯昇科技有限公司计算芯片产品线总监乔文平在会上表示，RISC-V架构是实现芯片内核自主可控的重要路径，芯昇科技以RISC-V为发展路线，以典型蜂窝物联网终端解决方案为切入点，构建了“安全+通信+计算”的芯片产品体系，期待与产业界各方深度合作，共促RISC-V产业生态发展！
此外，为实现国产芯片的自主可控，芯昇科技目前已研发出多款基于RISC-V架构的物联网芯片产品，多项技术指标达到国际领先水平。此次展示，芯昇科技共有3大类14款产品精彩亮相，全“芯”助力智慧物联。同时，基于“NB芯片+MCU芯片+安全芯片”的智慧燃气解决方案和无磁水表解决方案也吸引了现场关注。
未来，芯昇科技将坚持RISC-V开源指令集的架构路线，在RISC-V产品打造及生态建设方面，持续加大研发投入，依托中国移动产业优势、资源优势，加速实现物联网芯片的自主可控。
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