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【知识分享】电子元器件封装(文末有资料)

电子发烧友论坛 2022-08-25 10:00 次阅读

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封装类型

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式

SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等

有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接

传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击

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SOP/SOIC封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

TQFP封装

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERACPLD/FPGA都有TQFP封装。

PQFP封装

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

TSOP封装

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

BGA封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。

元器件尺寸

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位,我们常说的0603封装就是指英制代码

另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸

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常见电子元器件

想知道常用的电子元器件用什么字母表示?Y又代表什么元件?

以下就是电子元器件的这方面的知识清单

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封装下载

封装资料的百度网盘链接,已经放在华秋DFM客户端的D分商城专区

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进入专区后,在页面最下方

点击图片去百度云盘自取(不用兑换)

资料提取码:pjr9

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