菲菱科思：瞄准四大方向 夯实自主研发能力

随着网络设备行业新技术的持续发展以及品牌商与ODM/OEM制造商合作范围的不断深入，研发设计能力已经成为衡量ODM/OEM制造商竞争力的重要因素。为进一步提升公司的研发实力和产品开发测试能力，深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司（以下简称“菲菱科思”）在原有的基础上拟开展智能终端通信技术实验室建设项目。

据了解，菲菱科思智能终端通信技术实验室建设项目拟在现有场地建设气候类环境实验室、机械类环境实验室、EMC（电磁兼容）实验室和无线通信实验室，用于以太网交换机、路由器、PLC、PON、物联网等产品的开发、测试、验证等，提升新产品开发的速度和灵活性，提高产品质量和测试能力，进而提高公司的研发实力和综合竞争力。

此外，菲菱科思基于未来3-5年产品研发规划以及当前产品技术能力和开发团队，并结合当前主流通信技术的发展趋势，拟定了实验室的研发内容和方向，具体如下。

气候类环境实验室

气候类环境试验主要是为了保证研发产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性。通过各种环境试验设备模拟气候环境、力学环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化、振动、冲击等情况，加速反映产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。

机械类环境实验室

机械类环境试验是检验产品包装在运输、震动冲击、跌落等过程的可靠性。机械类试验主要包括跌落试验、随机振动试验、冲击试验。

EMC（电磁兼容）实验室

EMC实验室主要进行电磁兼容测试，验证产品EMC指标是否满足设计规格，从而快速地响应客户需求。EMC测试考察产品在各种电磁环境中能正常工作而不因受到电磁干扰降低工作性能的能力，是各项安规认证中必不可少的基本要求。

EMC测试项目包括：传导发射CE、辐射发射RE、工频磁场测试、谐波与闪烁测试、辐射抗扰度测试（RS）、电快速瞬变脉动群（EFT/Burst）、浪涌雷击测试（Surge）、传导抗扰度测试（CS）、工频磁场（PFM）、电压跌落测试（DIPS）等。

无线通信实验室

无线通信实验室主要为公司现有智能路由、智能家居等新技术、新产品提供辐射杂散骚扰、辐射连续骚扰、静电放电抗扰度、辐射骚扰抗扰度等验证和测试的实验环境，研究方向如下：1、搭建智能路由、智能家居等新产品的组网测试环境，对整机性能、可靠性、稳定性进行测试；2、无线新技术、新标准产品射频指标的测试，如NB-IOT、802.11ax，802.11ad、Bluetooth、Zigbee等射频指标测试，以及问题定位、解决；3、无线自动化产测装备的开发和验证；4、射频仿真平台建立，通过产品开发前期的仿真分析，减少后期问题的出现。

可以预见的是，菲菱科思上述的研发规划落实后，公司的研发实力将得到进一步的提升，有望持续推出满足市场需求的产品，进一步抢占市场份额。