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独立激光器的封装，大约归类一下，无非是陶瓷、硅和玻璃。

各有优缺点，并没有十分完美的封装基板，换句话说，如果有，那就不存在选择，而是直接大规模应用了，就像我们压根就没想过把激光器芯片封装在木头上，是吧，每一个特性能满足的。常见的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化铝陶瓷，热膨胀系数和InP激光器接近，也绝缘，高频特性比较好，氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板

但，有俩劣势，一个是没有光学能力，需要额外加透镜，另一个是陶瓷很难处理深度结构信息，不好刻槽。

不用金丝，激光器倒装，对高频特性更好，省去了金丝的寄生电感引起的阻抗不匹配，但是下图这样式儿的，对激光器设计压力比较大，焊接时很容易污染激光器的发光面。

用硅基板，最大的好处是容易刻蚀，做3D的位置限定，不像上图需要对透镜做耦合和位置固定。

硅基板的劣势，硅是半导体，不是绝缘体。哪怕用高阻硅来做，依然性能比陶瓷和玻璃要弱一些。

激光器倒装，比用金丝，可以更高频。在硅上，做一层氧化物，生成氧化硅，这是绝缘体了，能提高电信号的频率，但付出的代价是氧化硅的热导率很差，热膨胀系数也与硅和InP激光器不一致。

直接用玻璃基板，就像咱前边说过的，玻璃根据组分的不同，可以调整膨胀系数，而且绝缘，有利于高频特性，另外玻璃还是透明的，可以集成透镜，比如VCSEL倒装，光向下发射，用这个透镜，就看起来很好，这几个特点看起来都是优点，付出的代价是没法导热，玻璃的热导率，只有硅或者氮化铝陶瓷的几百分之一，所以需要额外在激光器上加热沉