美格智能携手高通 “进5G，博前沿，会天下”

11月5日，金秋时节，黄浦江畔，国家会展中心（上海）再次成为全球焦点。第四届中国国际进口博览会如期约而至。宛如“四叶草”的展馆内，五洲交汇，宾朋云集，各国客商共赴东方之约，共享中国机遇。58个国家和3个国际组织参加国家展，来自127个国家和地区的近3000家参展商亮相企业展——第四年，这块“进”字招牌更响亮了。

▲图片来自中国国际进口博览会官网

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商、5G通信模组及5G FWA智能终端解决方案领域的头部企业。美格智能旗下多款5G模组与5G FWA智能终端解决方案产品亮相重要战略合作伙伴高通展台，赋能千行百业数智化转型升级，助力万物智联的智能化世界加速到来！

在5G模组方面，美格智能从19年就启动了5G产品的研发，是行业内首家推出5G安卓智能模组的企业，目前基于高通骁龙X55、X62、X65、315、SM4350、SM6350、QCM6490等平台的多款5G模组已实现量产，助力上百家合作伙伴实现5G终端产品量产商用。

其中，多款5G模组先后中标中国移动与中国联通招标采集项目，及中国联通5G AIoT智能模组 “运营商历史第一标” 由美格智能独家中标等行业光环。

截止目前，美格智能已经陆续成功发布了近20余款5G模组产品，并在千行百业陆续开花结果，实现大规模商用，助力产业链智能化升级。

美格智能5G Sub6G模组SRM815和5G毫米波模组SRM825W产品采用了高通骁龙X55 5G基带芯片平台，其中SRM825W系列模组采用M.2标准封装，可支持全球5G Sub6G与毫米波频段，最高可支持4组毫米波天线连接，帮助合作伙伴快速构建毫米波终端产品。

目前，该系列产品已在FWA、工业路由、智慧工业、高清监控、无人机、智慧医疗、机器人、AR/VR等多个领域与行业实现了规模商用，借助5G的大宽带、低时延等特性推进千行百业的智能化升级。

与此同时，基于高通骁龙X62平台的SRM825WN下一代5G毫米波模组正在研发中，该产品符合3GPP Release 16标准，支持TDD/FDD 2CC 载波聚合，并支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率，目前该产品即将进入工程样品阶段。

在5G FWA智能终端领域，美格智能陆续推出了多款5G FWA智能终端解决方案，包括5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等多种智能终端产品解决方案，满足用户在多场景下对无线网络的需求。

无论是工厂内部实现一张网络全覆盖，还是家庭、企业、商超、写字楼、高铁站、机场等享受高速组网，美格智能都能提供定制化的解决方案，以客户需求为出发点，以高速高效为宗旨，使“神速”5G进入千家万户，推动行业繁荣发展。

未来，美格智能持续加强5G产品的研发投入力度，以更好的产品与服务，帮助更多合作伙伴产品创造价值，期望能够借此机会持续提升美格智能在中国市场的影响力，同时让我们的企业战略、理念、产品和科技等，借助中国市场的引领力传递至全球。

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原文标题：美格智能携手高通 “进5G，博前沿，会天下”

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