电子元器件焊接要点，激光焊锡市场的需求

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面紫宸激光介绍一些元器件的焊接要点。

1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

由于电子元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。传统的焊接技术焊缝外观质量差，焊接作业效率低、焊缝环线与焊接部位环线结合性差，容易造成“脱焊”等情况，因此难以满足要求。

而激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。

激光锡焊市场需求概况

激光锡焊在国内国外都有不同程度的发展，尽管经过这些年的发展，始终没有大的跨越和应用拓展，不得不说这是焊接应用的一个软肋。然而市场需求不断变化，不但存在纵向数量的增长，而且横向的应用领域也在不断的扩展，以电子数码类产品相关零部件锡焊工艺需求为主导。

涵盖其他各行业零部件锡焊工艺需求，包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等；就客户群来说，其中以苹果客户产品相关零部件衍生出相关锡焊工艺需求为主导，包括其上游产业链也相继寻找激光锡焊工艺解决方案，总体来看，激光锡焊在目前及未来很长的时间将会有惊人的爆发式增长和较为庞大的市场体量。