9.7.1 引线框架材料∈《集成电路产业全书》
Lead Frame Materials
撰稿人：宁波康强电子股份有限公司 冯小龙
http://www.kangqiang.com
审稿人：中国电子材料行业协会 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封装结构材料
第9章 集成电路专用材料
《集成电路产业全书》下册
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5469文章
12778浏览量
376455
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
杭州集成电路创新中心
杭州集成电路创新中心（简称 “杭州集创中心”）是杭州市余杭区政府主导、未来科技城管委会重点建设的集成电路产业公共服务平台，2024 年 9 月正式揭牌，定位为 “测试切入、全链服务” 的产业
智融科技荣获2026珠海集成电路产业年会四项大奖
近日，"芯聚珠海·智驱未来——2026珠海集成电路产业年会暨产业高质量发展交流会"在珠海举行。大会汇聚政府主管部门、行业专家、科研院所及产业链上下游企业代表，围绕前沿技术趋势
半导体芯片封装中引线框架的概念和工艺
在半导体芯片的制造流程中，封装是将微小的裸芯片与外部电路系统连接起来的关键环节。引线框架（Leadframe）作为封装内部的核心金属结构件，扮演着不可或缺的角色。它不仅是承载芯片的“骨架”，更是连接
半导体QFN的IC 引线框架表面处理粗糙度分析
铜基镀银IC引线框架是半导体塑封器件的核心材料，其表面粗糙度直接影响与塑封料的机械互锁结合力，进而决定QFN塑封器件的抗水汽分层能力和MSL湿敏试验可靠性。为满足QFN器件向大尺寸、高湿敏等级发展
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】+ 全书概览
的决定》。随后是扉页和版权页，接着是三个序，序一中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长王芹生的逐梦“芯”程：中国EDA产业的崛起之路；序二中国工程院院士吴汉明的领航“芯”程：中国EDA产业
发表于 01-20 19:27
【「芯片设计基石——EDA产业全景与未来展望」阅读体验】--全书概览
国内集成电路设计EDA行业领头羊一员，以实事求是、开拓创新，积极进取精神 向读者展现讲解，也是在激励集成电路EDA产业不断发展壮大，勇立潮头。
发表于 01-18 17:50
上海重磅发文：扶持集成电路产业、攻坚装备与光刻胶！
未来，上海将加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。同时深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快
焕新启航·品质跃升 IICIE国际集成电路创新博览会，构建全球集成电路全产业链生态平台
为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“
恒坤新材IPO拟募资10.07亿，锚定集成电路关键材料国产化突破
随着国家“自主可控”战略在集成电路领域的持续深化，关键材料作为产业链的核心环节，其国产化进程正迎来政策与市场的双重驱动。在此背景下，恒坤新材近期成功过会，计划募集10.07亿元资金投向“集成电
恒坤新材IPO成功过会，剑指集成电路关键材料国产化
亿元，投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目。 集成电路关键材料国产化迫在眉睫 长期以来，光刻
集成电路传统封装技术的材料与工艺
集成电路传统封装技术主要依据材料与管脚形态划分：材料上采用金属、塑料或陶瓷管壳实现基础封装；管脚结构则分为表面贴装式（SMT）与插孔式（PIH）两类。其核心工艺在于通过引线框架或管座内
2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿 同比增长32.9%
11.2%。其中，设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家。2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，较上年增长32.9%，产值占广东省
引线框架对半导体器件的影响
引线框架（Lead Frame）是一种金属结构，主要用于半导体芯片的封装中，作用就像桥梁——它连接芯片内部的电信号到外部电路，实现电气连接，同时还承担机械支撑和散热任务。它广泛应用于中低引脚数的封装形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半导体封装的基础
什么是引线键合？芯片引线键合保护胶用什么比较好？
引线键合的定义--什么是引线键合？引线键合（WireBonding）是微电子封装中的关键工艺，通过金属细丝（如金线、铝线或铜线）将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接，实现
评论