先楫半导体获TÜV莱茵国内首张ISO26262和IEC61508功能安全管理体系双认证

2023年6月12日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）授予上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）ISO 26262 ASILD和IEC 61508 SIL3功能安全管理体系认证证书。先楫半导体成为由TÜV莱茵颁发的国内首家ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3 双认证的公司。

颁证仪式上，先楫半导体CEO曾劲涛先生以及TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士等双方代表共同见证了这一历史时刻。

先楫半导体自成立以来，秉承“质量为本”的理念，将安全性视为产品研发的重要属性，并自2021年开展功能安全能力的建设，人员的培训以及相关产品的研发工作。本次TÜV莱茵首次在大中华区授予先楫半导体ISO 26262 ASIL D 和 IEC61508 SIL3 功能安全管理体系双认证，，标志着先楫半导体已建立起MCU产品完整的功能安全开发流程和管理体系，相关安全系统已完全符合国际功能安全的高等级要求，为先楫的车规级和工业级的功能安全MCU芯片研发提供切实的体系保障。

先楫半导体CEO曾劲涛先生表示：“我们为先楫半导体能成为国内首家获得TÜV莱茵颁发的 ISO26262 ASIL D和IEC61508 SIL3双认证的公司感到自豪。这不仅是我们产品和技术卓越性能的认可，也是我们对客户安全的坚定承诺。我们将继续致力于在功能安全领域的创新，并为全球客户提供卓越的解决方案。”

TÜV莱茵大中华区副总经理杨家玥女士，对先楫半导体获得TÜV莱茵颁发的国内首张ISO 26262 ASIL D和IEC 61508 SIL 3功能安全管理体系双认证证书表示祝贺。希望这一成果能够为先楫半导体带来更多的商机和合作伙伴。未来，我们期待双方能够在更多领域展开合作。通过合作，我们可以共同推动各行业的安全标准和技术发展，为用户提供更安全可靠的产品和服务。

砥砺深耕，奋楫笃行。先楫半导体将继续贯彻落实功能安全管理体系的要求，带有SIL-3 和ASIL-D 的MCU产品将在未来的几年内相继推出，为客户及合作伙伴提供高质量、高可靠性的产品解决方案，服务于工业4.0及下一代车规级汽车电子行业的产业化需求。

关于ISO26262认证

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期，旨在将系统性失效和随机硬件失效造成的风险控制在可接受范围。ISO 26262汽车功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛，同时也是汽车OEM(原始设备制造商) 和Tier1(一级供应商)筛选配套体系供应商的资格条件之一。ASIL (Automotive Safety Integration Level，汽车安全完整性等级)是基于ISO 26262标准的分类系统，共有A、B、C、D四个等级，ASIL D为该标准的最高等级，也是应用于安全保障的最严苛等级。目前，ISO26262功能稳定认证已成为电子零件供应商进入汽车行业的准入要求之一。

关于IEC61508认证

IEC61508是功能安全的国际技术立法参考，主要关注电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全性。该标准规定了常规系统运行和故障预测两方面的安全要求，涵盖了一般安全管理系统、具体产品设计和符合安全要求的过程设计，其目标是既避免系统性设计故障，又避免随机性硬件失效。安全完整性等级(SIL) 是衡量安全仪表功能(SIF) 对于特定危险相关的风险的影响。IEC 61508定义了4个安全完整性等级，标记为SIL 1到SIL 4。SIL 级别越高，该功能在降低其减轻的风险方面的效率就越高。SIL 3 对工业产品而言是高级别的安全完整性等级。

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，遍服务网络布全球，致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与标准制定。针对汽车电子、核电仪控系统、过程自动化安全仪表系统、工业机器、电梯扶梯、医疗，智能家居等各个领域各类安全产品提供功能安全和网络安全整体解决方案。

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 http://www.hpmicro.com 。

审核编辑：汤梓红