元旭半导体天津生产基地开工

6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动在天津滨海高技术区举行。

据元旭半导体消息，元旭半导体天津生产基地工程总占地面积61840.9平方米，一期建设总投资约3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调整时间为2024年3月。工程完工后，将达到年产3万平方米的Mini/Micro-LED显示屏规模，年产值将达到10亿元。

元旭半导体天津生产基地有新的第三代半导体光电芯片研发中心和装备了生产线晶片材料、芯片设计、芯片制造、芯片包装以及测试等多个重要产业链链接积聚着，新一代Micro-LED半导体集成显示器垂直整合制造重点开展的。

半导体据官方消息，锡矿的董事长半导体天津生产基地项目开工在第三代半导体领域垂直整合制造方式运营，在天津高新技术区建设了模范事例，意味着今后半导体的技术创新和产业升级将推动。”

据滨海消息，多年来元旭半导体积极进行光电产业布局，进行mini/micro-led晶片材料、芯片零部件、先进集成包等核心技术研发和产业化。与第三代半导体整个产业体集成设计制造创新中心建立了具备自主知识产权的idm 2.0创新模型技术体系，致力于解决半导体领域的“堵塞”难题。目前，元旭半导体已在全国设立5个创新研究中心，3个大型生产基地和5个地区运营中心，以芯片设计，制造和配套领域为中心，持续积累创新经验。

滨海高技术区作为天津市创意创造产业的主要聚集地，聚焦构建“中国创意创造谷”，汇聚飞腾、齐林、海光、水光360等1000多个业-下游企业，形成自主可控的整个产业链。