冷思考：COB热潮下的技术与成本-电子发烧友网

今年，COB又被推上风口浪尖。一边是头部大厂纷纷投入COB，实现了快速降价；另一边是多种技术的市场竞争：P1.2市场中，Top1010和COB竞争激烈，P1.0以下市场中，MiP快速成长入局。

在此背景下，COB的两个问题引起关注。

一是在降价趋势之下，COB的技术发展相较如何？

二是在与TOP1010和MiP的竞争下，COB能否赢得市场的选择？

为探寻这两个问题，行家说Research调研了知名COB相关厂商洲明科技、雷曼光电、希达电子、京东方晶芯、中麒光电、兆驰晶显、华灿光电、诺瓦星云，重点从技术和成本两个方向回答以上两个问题。

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降本趋势下，COB技术发展如何？

根据《行家说LED产业季度分析报告2023Q1》中的数据来看，今年第一季度，COB价格下降明显，P1.2的COB模组较2021年价格下降了近一半。

在这种降价趋势下，除了对价格的关注，COB的技术发展也成为了行业关注的重点，主要在于良率以及显示效果两个方面。

良率的关键在于每个制造环节的制程管控，包括来料管控、关键工艺优化、关键设备的优化、制程管控等多方面多管齐下，从而实现最终成品的高良率，当前COB行业整体主流直通良率约40%，表现较好的达60-70%。

而显示效果则主要是在墨色一致性、颜色一致性方面。针对这些问题，调研的数家知名COB企业例举了其针对COB的技术优化。

洲明科技：墨色一致性方面，应用独家EBL+多层光学膜封装的专利技术，同步提高对比度、降低摩尔纹、防眩光等附加功能提升。在颜色一致性方面，从芯片搭配、固晶工艺优化、molding工艺管控、EDL驱动方式改善及校正等多方面来提升亮色的一致性。

雷曼光电：墨色一致性的关键在于从原物料进厂颜色管控、COB单元板的墨色处理、以及最终成品环节的墨色分档，确保出厂成品墨色达到一致性要求。颜色一致性的关键在于LED发光芯片的来料波长、亮度范围的管控，制造过程中的LED芯片混档操作，以及成品环节的色度、亮度校正。

希达电子：采用了中科院自主研发UBP（Ultra-Black Processing）处理技术，解决COB行业痛点问题，该技术表面耐腐蚀、硬度3H，可满足全场景应用。并且使用倒装LED可解决SMD/IMD/MIP封装引脚焊接力不足、胶体气密性问题。

京东方晶芯：京东方COB产品在墨色方面采用贴膜工艺进行表面封装，通过对封装膜原材的光泽度、各光学功能层厚度、成品膜的透过率、L值以及产品封装后的L值等参数进行严格管控，可更好的保证产品墨色一致性。

中麒光电：藉由充分的混晶与巨量转移技术, 让chip 能更均匀的分布，控制chip 固晶的角度来解决光色一致与光色模块化等不良现像, 目前已经获得稳定的生产模式; 此外针对墨色一致性问题, 藉由优化喷涂机台的稳定性, 及特殊的油墨来改善产品墨色的集中性。

兆驰晶显：在均匀性方面，实现了同规格固定BIN号晶片，同规格不分档、出厂前统一校正，并且整体完成了在产品架构、墨色、均匀性、色彩、设计、集成、节能、工艺等方面的优化。其中以工业大数据平台建设整个生产流程，颠覆性改善了COB流程。

华灿光电：主要从提升外延一致性和芯片一致性两方面解决。外延一致性上主要降低外延波长STD，另外针对不同灰阶下显示一致性，开发出独特的显示商用外延技术。芯片一致性方面，可引入创新性混编技术，通过对不同晶圆上的芯片采用混编方法进行处理；除此之外，华灿开发出Ture-colour技术，采用色坐标分档替代传统的主波长分档改善色差。

诺瓦星云：推出系列核心检测装备，已批量成功应用于行业，可实现无人化、智能化的检测、测量与校正，为COB显示屏规模化生产助力，极大提升良率，降低成本。包含MLED Demura系统（可以自动地高精度地调校亮色度偏差）、MLED检测系统（可以检测COB显示面板多角度的缺陷）、MLED墨色分档系统（通过诺瓦人眼视觉和环境感知智能算法加持），可显著提升COB显示良品率与画质，有效解决MLED覆胶墨色非均匀性这一行业难题。

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COB能否赢得市场的选择？

就目前而言，COB的主要竞争对手是TOP1010，同时在P1.0及以下市场，MiP技术受到了行业关注，诸多厂商推进了MiP路线。

以当前的行业情况来看，三种技术各有优劣，若要赢得市场选择，关键点依然在于成本。根据调研来看，COB的未来发展主要看以下三个要点。

■ 价格持续下降对于行业影响

近段时间，COB持续扩张、价格持续下降受到了产业共同的关注，针对这一点，不少企业认为利于长期发展，但同时也将加剧行业竞争。

雷曼光电：成本是COB显示产业规模持续扩张的关键因素，成本与技术以及产业规模都有关系。现在有一些超越当前成本来扩张产业规模的趋势，加剧了COB产业的竞争，但同时也利于产业长期持续发展。

洲明科技：这几年Mini COB 上下游供应链的配套成熟，如RGB全倒装芯片、基板，胶水，膜材，锡膏等也逐步成熟。但同时大家对COB的效果要求也越来越高，所以目前对各大厂商都是个考验，在提供优质效果的产品之外，也要跟上市场价格的变化。

希达电子：目前COB发展过快，会带来一些问题，如一味追求降本而忽略质量、可靠性的问题，可能导致产品存在隐患，如后期的使用与维护的困难。回顾LED显示产业发展而言，不可否认的是价格战是市场发展的规律，需要理性看待。但依然需注意，研发与质量才是产品长远发展的方向。

兆驰晶显：兆驰将紧跟行业趋势，发挥产业链垂直一体化优势，加强供应链管理，提高生产效率，加强制造管理控制，推进技术创新，适应市场化需求，提高企业竞争力。

■COB与MiP的降价空间

除了COB自身的降价，其与MiP的成本对比也成为了行业关注重点。此前行家说Display也发文谈及了MiP技术的成本优势，主要在于混灯、基板以及芯片上的协同，不过调研厂商也认为，随着技术发展，长期以往，COB的降本空间依然更大。

华灿光电：利用Mini芯片做的MiP形式其本质上和chip 1010并无太大差异，是在封装切割形成晶粒后，利用料筒混灯再编带方式实现均匀性，整体看，单灯形式的SMDMIP能够最大程度的实现混灯的效果。COB封装比较依赖上游芯片外延特性。在其一致性相对较高的情况下，可减少混编或混打件，能实现较为经济的一致性效果。

京东方晶芯：COB的画质效果不仅单纯取决于芯片的混bin方式，还可以通过固晶设备混固来进一步提高一致性的效果，当前市场上也有厂家芯片不混或简混，而固晶机通过多混方式来实现画质的一致性。

希达电子：无论如何，COB的特性决定了它的降本空间会更大，而混bin及基板问题，都有相应技术手段解决，并且COB在功耗上更有优势。一个产品从无到有，再从小批量到大批量每个环节都十分重要，目前来看，COB无论材料和技术都更为成熟。

中麒光电：COB 也能藉由混CHIP 方式达到与MIP/SMD 一致的光色均匀性效果, 目前这项技术已经解决, 对COB 来说不是无法克服问题。

■行业整合对COB的影响

近几年，面板/显示屏/终端品牌+芯片厂的行业整合趋势较为明显，目前，芯片的成本大概占据COB模组成本的50%左右，并且无论何种方案，微间距市场持续降本也依赖于芯片的进度，所以这种整合也将影响市场对COB的选择。

总的来看，这种行业整合主要有两大优势：

（1）在原有 MIP Nin1 封装方案的基础上增加了可以兼容更多间距的单像素 MIP 方案；（2）在保障原移转技术的同时，进一步开展制程优化和良率改善工作，将直通测试良率由 94%提高至 95.5%；（3）在满足原有转移速度的同时，转移焊接后精准度99.999%，进一步提高了整体产品可靠性。

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总结

COB其形态特征决定了未来的可持续发展，并且作为已发展多年的技术，产业链也逐步成熟，近年的行业整合也将为COB带来规模优势。

不过当前依然要看两个变化，一是在加剧的行业竞争下，各企业如何达成自身良性循坏，其二仍需对比MiP在未来市场的适应程度，推进COB技术与供应链成熟的程度。