一周新品推荐：A780系列混合铝聚合物电容器和MG24 开发套件

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本期Digi-KeyDaily 向大家推荐两款产品——KEMET 的 A780系列混合铝聚合物电容器和Silicon Labs的MG24 开发套件。 1

产品一：A780系列混合铝聚合物电容器

KEMET 的A780是一款表面贴装导电聚合物混合电容器，具有卓越的电气性能。

A780 的绕组被封装在一个带有高品质橡胶盖板的圆柱形铝罐中。高导电聚合物实现了低等效串联电阻。聚合物系统通过机械隔离纸在阳极氧化层和阴极之间建立了电气通路。

A780 的绕组浸渍于电解液，从而使电容器具有自愈特性。其高纹波电流实现了更小的外壳尺寸和更高的电压。

得益于其机械稳健性且符合 AEC-Q200 标准，A780 可用于工作温度高达 +125 °C 的移动、汽车和飞机装置。

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产品二：MG24 开发套件

Silicon Labs的MG24 开发套件是一个基于无线SOC MG24的紧凑的功能丰富的开发平台，为无线物联网的开发和原型提供了最快的路径。

MG24是行业首批Matter-Ready的无线平台，为物联网设备开发商提供基于Matter、OpenThread 和 Zigbee 协议实现网状网络连接的理想选择，其目标应用包括智能家居、照明、楼宇自动化的网状网络连接。

MG24 开发平台支持+10dBm的输出功率，内置1536kB 闪存、256kB RAM，并支持20位ADC。开发板上的温度、湿度、压力、惯性和环境光传感器，以及立体声麦克风和霍尔效应传感器能够简化系统的开发工作。

凭借AI/ML硬件加速器，该开发板成为TinyML、Edge Impulse、SensiML和MicroAI平台的机器学习和人工智能开发的理想选择。

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