3DX-RAY检测技术,该技术采用分层技术,将光束聚焦到任何一层,并将相应的图像投影到高速旋转的接收面上。由于接收面的高速旋转,位于焦点的图像非常清晰,而其他层的图像被消除,因此3D检测方法可以独立成像电路板两侧的焊点。主要检测方式事通过软件算法计算出来产品不良,而不像2D那样靠图片方式看出不良。
新的在线式3DX-RAY检测技术,隐藏的细间距焊点可以更准确地平面3D分析,如BGA,QFNs和堆叠封装(PoP),大大提高了X射线图像质量。
3DX-RAY除了检查双层和多层电路板外,还可以检查不可见的焊点,如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA彻底检查焊接连接的顶部、中部和底部。同时,该方法还可以测量通孔(FIE)焊点,检查焊料在通孔中是否饱满,从而大大提高焊点的连接质量。
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