XR专用芯片厂商万有引力再获亿元融资，元宇宙细分赛道还有掘金机会

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）业内拆解数据显示，处理器占AR/VR硬件成本的3成到4成左右，XR芯片正是其中的关键元器件之一，Pico 4的拆解显示，芯片占硬件综合成本的31%。

Pico 4（8+128G）硬件综合成本构成
数据源：wellsennXR（电子发烧友网制图）

目前，XR设备的国内外芯片企业有高通、英伟达、AMD、华为、晶晨、瑞芯微、全志科技等。其中高通的XR芯片被大多数下游设备厂商所采用，高通的骁龙XR系列芯片在VR设备市场占据了九成以上的份额。

在元宇宙产业链中，XR芯片作为关键的元器件，国内厂商一直在该领域不断投入，以期实现技术突破，并且与中高端XR芯片厂商高通打出差异化竞争优势。目前，在XR芯片领域，国内厂商还有光舟半导体、万有引力等初创公司。

其中光舟半导体从2020年成立至今，已经完成了4轮融资。最近的一次融资是在2022年完成了B轮融资，该轮融资还获得了字节跳动的投资。可以发现，“元宇宙”领域的头部厂商都在完善自身的产业链布局。

就在近期，另一家XR芯片研发公司万有引力也完成数亿元人民币的 Pre-A+轮融资，此次融资由歌尔股份、PICO、米哈游、三七互娱联合出资设立的同歌创投领投。资料显示，募集的资金主要用于团队扩张、流片生产和下一代芯片的研发，预计其首款芯片将在2024年量产。

万有引力成立于2021年，目前致力于打造XR专用芯片平台，以及软硬件解决方案。其官网介绍，公司将推出GravityXR™️ 仿生视觉芯片，在显示、感知、图像等方面具备硬件加速处理的定制化设计，提供多传感器接口以及与之对应的感知、图像算法应用以及高分辨/高帧率的显示接口、显示效果增强技术。

XR芯片需要处理图像和数据，同时由于需要进行语音交互、手势交互等交互功能，还需要比手机芯片有更低的延迟，另一方面，随着XR设备加入越来越多功能，对XR芯片的性能要求也随之提高，朝着高性能、高算力、低功耗、小尺寸、更好的拓展性等方向发展。

作为核心元器件，主控芯片的性能从根本上决定了不同AR/VR设备的连接稳定性、功耗、延迟等性能表现与特色功能。采用XR专用芯片能够大幅度提升XR设备的整体性能。据了解，万有引力的GravityXR™️ 仿生视觉芯片将大幅提升用户体验的同时优化系统的能耗表现。

2022年，借着“元宇宙”的外壳，XR产业红极一时。当市场冷静下来，业内人士开始思考哪条细分赛道才是有价值，并且值得投入的。尽管2023年，“元宇宙”的风头被AI抢去，但是“元宇宙”产业链上的玩家依旧专注在这个领域，并且通过资本力量持续投入，未来整个产业链也将逐渐成熟。