半导体芯片推拉力试验流程分享：多功能推拉力测试机的应用

半导体芯片是一种集成电路，由多个晶体管、电容器、电阻器等电子元件组成，通过微电子技术制造而成。半导体芯片广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、平板电脑、智能家居等。它具有体积小、功耗低、速度快、可靠性高等优点，是现代电子产品的核心部件之一。半导体芯片的制造过程非常复杂，包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、离子注入、金属化等多个步骤。其中，晶圆制备是制造半导体芯片的关键步骤之一，它需要使用高纯度的硅材料，通过多次加工和处理，制备出具有高度均匀性和纯度的硅晶圆。光刻、蚀刻、沉积等步骤则是通过***、蚀刻机、沉积机等设备，将电路图案逐层制作在晶圆上，形成半导体芯片的电路结构。随着科技的不断发展，半导体芯片的制造工艺和性能也在不断提高，为现代社会的发展和进步做出了重要贡献。为确保芯片的质量和性能符合标准要求，需要进行相关的测试和评估。其中，推拉力测试是评估芯片力学性能的一种有效方法，可以通过测量芯片在不同载荷下的应力-应变曲线来分析其强度、寿命等力学性能指标。本文博森源电子小编将以半导体芯片为研究对象，通过推拉力试验的方式，对其力学性能进行详细的测量和分析，以期为芯片的品质控制和性能评估提供科学依据。

半导体芯片

一、测试目的

半导体芯片推拉力测试的目的是评估其在实际使用中的性能和质量。通过对芯片进行推力、拉力测试，可以确定其在推拉方面的强度和耐久性，以及其稳定性。

二、测试标准

JEDEC标准：JEDEC是美国电子工业协会制定的一系列电子元器件标准

IPC标准、MIL-STD标准、ISO标准

三、测试仪器

1、多功能推拉力测试试验机

多功能推拉力测试机

2、夹具

推拉力测试机夹具

3、试验条件

样品名称：14690样品

数量：10片

试验温度：室温

试验类型：推拉力试验

试验速度：10mm/min

传感器容量：1kN

预加载力：1N

四、测试流程

1、准备样品：准备需要测试的芯片样品，并确保没有损坏。

2、安装样品：使用配置的夹具夹住样品，确保夹具夹紧力稳定可调，并在推拉力试验过程中自动央紧。

3、预载样品：在试验开始前，施加1N的预载力在样品上，以确保样品处于正确的测试状态。

4、开始试验：启动推拉力测试机器，施加逐渐增加的拉力直到样品断裂。在试验过程中，机器会检测并记录拉力和力值的变化曲线。

5、停止试验：当样品断裂时，机器会自动停止，并记录最大拉力。

6、计算结果：根据记录的拉力，计算出样品的强度和平均值。

7、结果分析：将计算出的结果与标准要求进行比较，判断样品是否合格。

8、记录数据：将试验结果和相关数据记录下来，以备日后参考和使用。

结论

多功能推拉力测试试验机搭配夹具可以完美对应大部分芯片耗材力学性质的测试。除此之外选择不同的模组、夹具，不仅可以对芯片的力学性能进行质量评估，还能测试拉伸强度、剥离测试、剪切力测试等一系列试验。

以上就是小编介绍的半导体芯片推拉力试验内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于半导体的性能检测、拉伸强度检测方案和芯片剪切力等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，博森源电子技术团队为您免费解答！

审核编辑黄宇