0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

CV72AQ - 安霸推出下一代车规 5 纳米制程 AI SoC

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-04-20 16:23 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

来源:Ambarella

单芯片行泊一体和 8 百万像素前视 ADAS,可高效运行 Transformer

近日, Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片(SoC) CV72AQ,面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构,在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍,还可高效运行最新基于 Transformer神经网络深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。结合高性能的 ISP 图像处理和 H265 编码等丰富功能,CV72AQ 是前视 ADAS 一体机、单芯片 6V5R “行泊一体” 等解决方案的理想平台。

在 CV72AQ 中,安霸遵循“算法优先”设计理念,为 CVflow 3.0 架构量身定制,从而实现单位能耗下的最佳 AI 性能。CV72AQ 集成了安霸新一代 ISP,在极低光照下亦能提供出色的高清图像,继续保持安霸在图像信号处理行业的领先地位。CV72AQ 拥有高效视频编码器,可支持最高 8MP90(720MP/s)的图像处理和同步视频编码,比上一代 CV22AQ 的性能提高 3 倍。CV72AQ SoC 的 CPU 性能比上代 CV22AQ 也提升了 2 倍,可为前视 ADAS 和多摄像头行泊一体系统,包括摄像头和雷达融合提供单芯片解决方案,不仅降低了整体 BOM 成本,也降低了软件的复杂性。

安霸总裁兼首席执行官王奉民表示:“在不增加功耗的情况下,我们最新的 SoC CV72AQ,为业界提供更高的 AI 性能和吞吐量,继续加速汽车市场的创新。通过 5 纳米车规制程,和第三代 CVFlow,达到更高芯片集成度和处理效率、更高 AI 性能,使得单芯片设计的域控制器成为可能。”

安霸采用专有的 Oculii™ 虚拟孔径成像(VAI)AI 雷达技术,将硬件加速集成到 CV72AQ,以实现与摄像机图像数据进行融合,并可以在雷达和摄像机之间进行动态控制。安霸傲酷的雷达技术可比目前市场上其他传统雷达解决方案提升 10 倍到 100 倍的分辨率。这些雷达和融合 AI 处理能力的功能可支持汽车感知系统,即使在雨、雪和雾等恶劣天气条件下也能正常运行,在夜间黑暗的环境里可增强摄像头的图像数据。

安霸 CVflow AI 开发平台提供了一整套易用的算法开发和优化工具,支持所有常见的机器学习框架。凭借其丰富的集成功能,以及优秀的兼容性,这套工具支持安霸所有 CV 系列 AI SoC。通过这套 AI 工具,CV72AQ 进一步降低了产品设计开发成本,并最大限度地提高了软件的可复用性。

CV72AQ 的实际应用

l 支持分辨率高达 8MP30 的前视 ADAS,支持 1V1R 的视觉感知与毫米波雷达融合,可附加驾驶员监控系统 DMS。系统超低功耗,适合安装在前挡风玻璃上的一体机方案。

l 支持 5V5R/6V6R 的 ADAS + 泊车的“行泊一体”,以及 5V5R /6V5R 的多传感器数据融合。

l 支持对多路摄像头输入数据同时进行高效 ISP 处理和 H265 编码,最高可达 8MP90(720MP/s)。

l 单芯片支持 L2+ 行泊一体产品所需的各种 AI 算法部署。

关于安霸

安霸的产品广泛应用于人工智能计算机视觉、视频图像处理、视频录制等领域,包括视频安防、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员及舱内智能监控、智能汽车无人驾驶机器人应用等。安霸的高性能、低功耗AI处理器提供超高清图像处理、视频压缩及强大的神经网络处理,能够从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据,在智能感知、传感器融合和中央域控处理系统等领域大显身手。欲了解更多信息,请访问www.ambarella.com。

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4517

    浏览量

    227672
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    90

    文章

    38189

    浏览量

    297003
  • adas
    +关注

    关注

    311

    文章

    2300

    浏览量

    211540
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    客户案例 | Imagination GPU助力 CV3-AD655 环视系统

    CV3-AD655智能驾驶AI域控制器将高能效计算能力与Imagination的IMGBXMGPU相结合,为L2++/L3级车辆实现实时环视可视化。本案例介绍了行业正向集中式域控
    的头像 发表于 11-14 10:29 1763次阅读
    客户案例 | Imagination GPU助力<b class='flag-5'>安</b><b class='flag-5'>霸</b> <b class='flag-5'>CV</b>3-AD655 环视系统

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

    随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
    的头像 发表于 10-18 11:12 1148次阅读

    台积电2纳米制程试产成功,AI5G、汽车芯片

    台积电2nm 制程试产成功 近日,晶圆代工龙头台积电(TSMC)正式宣布其2纳米制程技术试产成功,这重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入全新的制程时代。随着试产工作的顺利推进,2
    的头像 发表于 10-16 15:48 866次阅读

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 780次阅读

    Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案

    的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示:"通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power
    的头像 发表于 09-17 22:52 406次阅读

    SiLM94112FMG-AQ 12通道高集成半桥驱动,SPI精准控制赋能下一代车身域控

    集成度、SPI精准控制与诊断以及级可靠性,为需要驱动大量执行器的下一代集中式车身电子架构提供了高性能、高可靠性的单芯片解决方案。#汽车电子 #电机驱动 #车身域控 #SiLM94112 #AECQ100 #区域控制器
    发表于 08-30 11:22

    SiLM92108-232EW-AQ 高度集成8路智能半桥驱动器,赋能下一代车身域控系统

    : SiLM92108-232EW-AQ的核心价值在于其突破性的高集成度、智能自适应的驱动性能以及完备的诊断保护功能,为下一代集中式车身域控制器(BDU)提供了高度优化、安全可靠的驱动解决方案。#车身域控 #电机驱动 #SiLM92108 #智能驱动 #AECQ100 #
    发表于 08-29 08:38

    CV22AQ助力8MP ADAS前视体机安全可靠

    近日,Ambarella(下称“”,纳斯达克股票代码:AMBA)与国内某知名 Tier1 联合打造的基于 CV22AQ 的 8MP ADAS 前视体机方案获得头部乘用车企业的多个
    的头像 发表于 08-01 10:28 1475次阅读

    主流厂商揭秘下一代无线SoCAI加速、内存加量、新电源架构等

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,芯科科技发布了其第三无线开发平台,以及基于此的无线SoC新品。边缘智能正在对无线SoC提出新的需求,芯科科技洞察到这转变,在
    的头像 发表于 07-23 09:23 5995次阅读

    台积电引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    众多大型科技公司的订单。根据韩国媒体ChosunBiz的报道,台积电的2纳米制程技术将率先应用于苹果计划推出下一代iPhone系列的应用处理器(AP)生产。这
    的头像 发表于 07-21 10:02 674次阅读
    台积电引领全球半导体<b class='flag-5'>制程</b>创新,2<b class='flag-5'>纳米制程</b>备受关注

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    的过渡步骤。 不过2017 年提出的叉片设计初始版本似乎过于复杂,无法以可接受的成本和良率进行制造。现在,Imec 推出了其叉片晶体管设计的改进版本,该设计有望更易于制造,同时仍能为下一代工艺技术提供功率
    发表于 06-20 10:40

    光庭信息推出下一代整车操作系统A²OS

    ,正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS(AI × Automotive OS),赋能下一代域控软件解决方案的快速研发,显著提升整车智能化水平。 A²O
    的头像 发表于 04-29 17:37 1121次阅读
    光庭信息<b class='flag-5'>推出下一代</b>整车操作系统A²OS

    与风河联合打造新一代智能驾驶计算平台

    CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能驾驶计算平台。该联合解决方案计划于 2025 年 4 月举办的上海国际汽车工业展览会上首度公开展示,标志着双方在智能驾驶系统软件与硬件协同创新领域的重要突破。
    的头像 发表于 04-18 17:56 1424次阅读

    在ISC West上推出下一代前端多模态AI技术

    。作为领先的前端 AI SoC 供应商,最近实现了累计出货量达 3000 万颗的里程碑。
    的头像 发表于 04-03 09:57 722次阅读

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
    的头像 发表于 02-13 10:03 3371次阅读
    <b class='flag-5'>纳米</b>压印技术:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章