欧盟敲定《芯片法案》临时协议 430亿欧元有望投向半导体领域

来源:财联社

财联社消息，当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。

布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。

根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。

新闻稿写道，欧委会提出了三个主要行动方针或支柱：一、为大规模的技术产能建设提供支持；二、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性；三、建立危机监测和紧急应对机制。

“没有芯片就没有数字时代”

据了解，20世纪90年代，欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额，但这一比例目前已经下降到10%左右。

从2021年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。

另外，伴随着美国政府去年正式签署的《芯片和科学法案》，欧洲正面临着越来越大的技术竞争压力。

欧委会主席冯德莱恩在最初推出这项计划时曾强调，如今芯片不仅安装在个人电脑和智能手机中，汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中也都有芯片，“没有芯片就没有数字时代。”

美国芯片巨头英特尔对欧盟今日的决定表达了欢迎，该公司曾宣布将在欧洲投资800亿欧元发展汽车芯片制造业务。

英特尔负责欧洲政府事务的副总裁Hendrik Bourgeois说道，欧盟的《芯片法案》将把投资集中到制造、技术和研发这些最需要资金的地方，这一决定确保其对未来繁荣的态度是认真的。

审核编辑黄宇