2023苏州晶芯会议首批参会企业名单公布！大咖就位，议题持续丰富
来源：半导体芯科技SiSC
2023年5月23-24日，由雅时国际商讯主办、官方媒体《半导体芯科技》&《化合物半导体》杂志协办、CHIP China晶芯研讨会&化合物半导体先进技术及应用大会承办的“2023年半导体先进技术创新发展和机遇”将于苏州举行，我们将邀请泛半导体产业链相关企业领导人、高管、科研单位等出席参会，相互交流与合作，促进泛半导体相关领域的技术研讨、产品展示和产业发展。自会议报名启动开始，我们已陆续收到多家单位报名参会。今天发布首批意向报名参会单位名单。还未报名的听众粉丝们要抓紧啦！
苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn
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