如何能检查出版图中的单个contact或者via呢？

后台有人提问：公司设计中不允许有单个contact或者via，可是DRC rule并没有相关检查项，设计者如何能检查出版图中的单个contact或者via呢？ SVRF和TVF

以Calibre工具为例，如何写一条DRC rule呢？首先需要了解一下DRC rule的书写格式。

Standard Verification Rule Format(SVRF)是Calibre接受的规则文件书写格式，大部分DRC rule也是按照此格式书写的。

用户可参考Calibre软件安装目录下docs文件夹，其中有一个Standard Verification Rule Format Manual，里面包含对规则文件的结构、语法、使用条件等十分详细的介绍。

这里只告诉大家SVRF是一种规则文件书写规范的简称，下次再看到这个符号时知道SVRF是什么，以下是SVRF rule文件的构成。

Tcl Verification Rule Format(TVF)是Calibre标准验证规则格式(SVRF)语言的可编程扩展。

TVF在两个不同的环境中使用: compile-time和runtime（具体不懂，自行查阅），TVF使用所有标准的Tcl构造，它提供了统一的编程结构。

实现思路

检查单个contact或者via的DRC rule应该有多种不同的实现方法，下面介绍一个十分简单的实现思路。

搜索版图中连接M1和M2的via或者连接AA、POLY和M1的contact，如果该范围内确实只有一个孔，那么就在DRC中提示出该位置，如果该范围内有一个以上的孔，那么就认为不存在单孔情况。

下面给出以smic 180nm模拟工艺DRC rule中命名规则为例实现上面思路的DRC rule.

以上DRC rule基本实现了上述的功能，只需要把上面内容添加到DRC rule文件中或者将原本DRC rule文件用INCLUDE语句添加到末尾即可。

为了保持原来DRC文件的完整性，也可以在Calibre软件中设置相应内容，在运行DRC时直接INCLUDE用户添加的DRC语句。

有一项需要注意，上面DRC语句检查时需要使用Flat模式，否则Pcell中的违反项无法检查出来。

检查结束可以在DRC报告中查看相应的结果，以上内容只针对smic 180nm 模拟工艺，对于其它工艺需要用户根据工艺中层的命名修改文件中相应的内容，具体参考上述DRC语句中的注释内容。

当然，除了使用DRC rule进行检查，也可以在版图中使用搜索工具进行单孔检查，需要通过设置搜索条件实现功能，这种方法不再详细说明，感兴趣的同学自行学习。

审核编辑：刘清