【生产工艺】第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

如图，第二道主流程为钻孔。

钻孔的目的为：

对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。

目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。

其中，机械钻孔的子流程主要有6个。

【1】打销钉

在板边钉上销钉，以便产品在钻孔作业平台进行固定。

【2】上板

将垫板、板材、铝箔等，按指定顺序在钻孔作业平台进行叠放、固定。

【3】机械钻孔

调取钻带资料，排刀后，对产品进行钻孔作业。

【4】下板

钻孔完毕后，将垫板、板材、铝箔等拆卸下钻孔作业平台。

【5】退销钉

将在板边上的销钉退卸出，以便后工序作业。

【6】检孔（AVI检测）

采用红胶片等辅助检验工具，或自动检孔机，对钻完的孔进行检验。

至于激光钻孔，由于钻孔的设备差异问题，工艺较不统一，目前业内主要以红外光、紫外光来进行区分。其中红外光以CO₂激光钻孔机为代表，紫外光以UV激光钻孔机为代表。

在此，为方便朋友们在学习后进行交流，以目前行业应用最广泛的CO₂激光钻孔机为例进行讲述，其行业典型的子流程，通常为3个。

【1】钻孔前处理

对铜面进行处理，改善铜对红外光的吸收能力，以便于直接烧蚀。

注：这只是行业内的一种做法，还有开孔工艺（提前化学蚀刻掉铜箔，激光只烧蚀介质层）等其他方法。

【2】激光钻孔

对铜和介质层进行烧蚀，制作出所需要的孔。

【3】检孔（AVI检测）

采用自动检孔机，对钻完的孔进行检验。

注：既涉及到检验，关于一件事情，朋友们亦须知晓——在PCB行业，正常情况下，都会有一个做首件（初件）的动作，即，先做一两块板，看做出的效果如何，确认OK，不需要调整参数后，再批量作业——但，此类事项专业度过高，不适合初学者深入 了解，因此，在后续的讲述中，不会涉及。

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