《XY6853ZA 5G AI核心板》采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰！

深圳市新移科技有限公司推出的《XY6853ZA 5G AI核心板》是基于联发科MT6853（天玑720）平台所研发出的5G全网通核心板。它采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45mm*48mm*2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化，5G芯片能效王者。《高性能，低功耗》—采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构，搭载Android11.0操作系统，主频 高达2.0GHz，待机功耗可低至7ma.内置NPU高达1T 算力，拥有超强的通用计算性能。《图像处理器》—采用强大的ARM Mali-G57 MC3 GPU，支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录 制及播放。支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz，支持UFS 2.2高速闪存。《多镜头架构流畅的90Hz 屏幕刷新率》—搭载MediaTek最新图像处理技术，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，最高支持视频分辨率1080*2520，集成的MediaTekAPU（AI 处理器）支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或 服务的独特差异。《内置多种通讯，创建万物互联的世界》—集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网 让通讯更顺畅，选择更灵活。《接口丰富，应用广泛》—多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设。

基本参数：CPU：MediaTek MT6853 天玑720、 GPU: Mail-G57 MC3、 架 构：ARM 2xA76 2.0GHz + 6 x A55 2.0GHz、内 存 : 2GB+16GB/3GB+32GB/4GB+64GB/6GB+128GB、操作系统：Android 11.0、网络支持：2G/3G/4G/5G全网通、无线连接：WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou/Glonass。

网络频段:NR-SA：N1/N41/N77/N78/N79、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39、LTE-FDD：B1/B3/B5/B8、LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM：B3/B5/B8、DL CCA：B1/B3/B38/B39/B40/B41、DL NCCA：B3/B40/B41、Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41、UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41、GNSSWiFi 802.11a/b/g/n/ac：2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz1、BT V2.1+EDR,3.0+HS，V4.2+HS,BT5.1：2400～2483.5MHz、GNSS：Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS。

主要性能参数：Process：7nm、调制解调处理器：2MDSPRVSS处理器；ARM最高频率416MHz、供电：VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V典型供电电压：4.2V、发射功率：Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900；Class1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900;ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK;ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK;Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands;Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO;Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39;Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands;Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands;Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands;Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands、NR特性：支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL;支持5-100MHz射频带宽;支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0;SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL);NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)、LTE特性：支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL;支持1.4-20MHz射频带宽;支持下行4x4MIM0;FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL);TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)、WCDMA特性：支持3GPPR9DC-HSPA+;支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation;3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL);3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)、TD-SC漩A特性：支持3GPPR81.28TDD；TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)；TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)、CDMA特性：Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)、GSM/GPRS/EDGE特性：GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12;编码格式：CS-1,CS-2,CS-3和CS-4；每帧最大4个Rx时隙、GSM/GPRS/EDGE特性：EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12；支持GMSK和8PSK；编码格式：CS1-4和MCS1-9、WLAN特性：2.4GHz/5GHz双频段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式、Bluetooth特性：BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)、卫星定位：Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS、EMMC/UFS：最高支持UFS2.1,256GByte、DDR：最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz、短消息(SMS)：Text与PDU模式;点到点MO和MTSMS广播SMS存储：默认SIM、AT命令：不支持、音频接口：音频输入：4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入，一路主MIC,Voicewakeup,另外两路降噪；MIC音频输出：AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输出给外部音频功放、USB接口：支持USB3.0Device模式，数据传输速率最大5.OGbps，用于软件调试和软件升级等支持USB2.0OTG、USIM卡接口：2组USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持双卡双待、SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO；支持热插拔；I2C接口：8组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外设、SPI接口：3组SPI接口，最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode、ADC接口：四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V、天线接口：7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口、物理特征：尺寸：50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm;接口：184LCC+169LGA；翘曲度：<0.3mm；重量：10.9g、温度范围：正常工作温度：-20℃~+70℃ ;极限工作温度：-25℃和+80℃ ;储存温度：-40℃~+85℃、软件升级：通过USB、RoHs：符合RoHs标准。

适用范围极为广阔，如手持终端，商显设备，安防监控，车载应用，工业平板，安全头盔，智慧医疗，图像识别设备等领域。

专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！

审核编辑黄宇