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超聚变与希捷科技战略合作 联合创新共赢算力未来

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-03-03 14:25 次阅读
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来源: 超聚变官微

3月2日,超聚变数字技术有限公司(以下简称:超聚变)与希捷科技有限公司(以下简称:希捷科技)正式签署 “战略合作协议”,双方将围绕算力及数据存储领域展开多维度的合作。

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希捷科技全球执行副总裁暨首席商务官郑万成、希捷科技全球高级副总裁暨中国区总裁孙丹、超聚变产品线总裁范瑞琦、超聚变算力基础设施领域总裁唐启明、超聚变生产采购认证部部长梁多伦等出席签约仪式并进行会谈交流。

此次战略合作协议的签署,将进一步推动双方深入合作,包括技术联合创新、市场联合推广、以及产品质量协同、供需联动等。

希捷科技全球执行副总裁暨首席商务官郑万成表示:“希捷一直专注于数据存储技术创新以及与生态合作伙伴的产品技术升级。面对全球数据圈的爆炸式增长以及当前数字经济的高速发展,希捷将与超聚变紧密协作,通过产品技术的联合研发与创新,打造强劲的存储基石,加速数据价值激活。”

超聚变产品线总裁范瑞琦表示:“数字经济已经成为全球经济增长的主引擎,算力成为数字经济时代的生产力。在行业数字化转型深入的新阶段,超聚变联合希捷等产业伙伴技术创新,有意愿也有能力成为东方和西方生态的最佳整合者、南向和北向的技术融合者,共赢算力未来。”

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

审核编辑黄宇

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