移动物联网早已进入社会生产生活的方方面面,在技术持续发展和消费者对产品便携性偏好的双重推动下,移动物联网的智能终端设备小型化、轻薄化的趋势也越来越明显。
芯讯通针对市场需求,推出了包括5G、4G、LPWA等各种网络制式的小尺寸模组,为智能终端“瘦身”和移动物联网发展升级提供有力的连接支持。
旗舰配置
彪悍5G性能
模组尺寸:30*42*2.3mm
○支持R16 5G NSA/SA
○覆盖全球主流5G网络
○速率高达2.4Gbps
○集成丰富的扩展接口
SIM8262-M2相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一,厚度也削减五分之一,适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR头显设备等“寸土寸金”又有网络速率要求的终端设备。
CAT1新生代
性价齐飞
模组尺寸:15.7*17.6*2.1mm
○支持LTE-TDD/FDD
○LCC+LGA封装
○支持多种软件功能
○丰富的硬件接口
○性价比提升到全新水平
A7680C采用芯讯通经典的2G产品的尺寸,帮助2G产品向LTE产品的平滑切换,极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品如智能POS、车载通信终端等的设计需求。
LPWA王者
玲珑有料
模组尺寸:14.8*12.8*1.8mm
○支持Cat.M和NB-IoT
○信号增益强
○支持强大的省电功能
○拥有完备的全球认证
SIM7090G紧凑的尺寸设计让SIM7090G能在人/动物追踪、便携健康监测设备等可穿戴智能终端中发挥重要作用。
审核编辑:汤梓红
-
芯讯通
+关注
关注
3文章
211浏览量
14917 -
5G
+关注
关注
1368文章
49212浏览量
638020 -
移动物联网
+关注
关注
0文章
37浏览量
5589
原文标题:以小见大, 芯讯通小尺寸模组拥抱移动物联网时代
文章出处:【微信号:SIMComWireless,微信公众号:芯讯通SIMComWirelessSolutions】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
日海智能子公司芯讯通正式发布新款AI算力模组SIM9650W
日海智能旗下芯讯通斩获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖
小模组,大期待!SensorMicro芯火微电子iMC系列微型红外模组正式发布
华为方向出席移动物联网智联万物论坛
翱捷科技亮相移动物联网智联万物论坛
智联跃迁,生态共进!利尔达出席移动物联网智联万物论坛并演讲
NB-IoT 网络对功耗的真实影响:Otii实测 Thales 模组的注册与连接行为全解析
蜂窝物联网模组在冷链运输行业的应用价值
大小鼠跑步机 小动物跑台 动物跑步机 大鼠实验跑台 小动物能量 代谢气体跑台
芯盾时代中标重庆三峡银行
欧美蜂窝物联网通信模组主要玩家
以小见大, 芯讯通小尺寸模组拥抱移动物联网时代
评论