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以小见大, 芯讯通小尺寸模组拥抱移动物联网时代

芯讯通SIMComWirelessSolutions 来源:芯讯通SIMComWirelessSolution 2023-02-12 09:50 次阅读
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移动物联网早已进入社会生产生活的方方面面,在技术持续发展和消费者对产品便携性偏好的双重推动下,移动物联网的智能终端设备小型化、轻薄化的趋势也越来越明显。

芯讯通针对市场需求,推出了包括5G4G、LPWA等各种网络制式的小尺寸模组,为智能终端“瘦身”和移动物联网发展升级提供有力的连接支持。

旗舰配置

彪悍5G性能

模组尺寸:30*42*2.3mm

○支持R16 5G NSA/SA

○覆盖全球主流5G网络

○速率高达2.4Gbps

○集成丰富的扩展接口

SIM8262-M2相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一,厚度也削减五分之一,适配笔记本电脑无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR头显设备等“寸土寸金”又有网络速率要求的终端设备。

CAT1新生代

性价齐飞

模组尺寸:15.7*17.6*2.1mm

○支持LTE-TDD/FDD

○LCC+LGA封装

○支持多种软件功能

○丰富的硬件接口

○性价比提升到全新水平

A7680C采用芯讯通经典的2G产品的尺寸,帮助2G产品向LTE产品的平滑切换,极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品如智能POS、车载通信终端等的设计需求。

LPWA王者

玲珑有料

模组尺寸:14.8*12.8*1.8mm

○支持Cat.M和NB-IoT

信号增益强

○支持强大的省电功能

○拥有完备的全球认证

SIM7090G紧凑的尺寸设计让SIM7090G能在人/动物追踪、便携健康监测设备等可穿戴智能终端中发挥重要作用。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:以小见大, 芯讯通小尺寸模组拥抱移动物联网时代

文章出处:【微信号:SIMComWireless,微信公众号:芯讯通SIMComWirelessSolutions】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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