翱捷科技亮相移动物联网智联万物论坛

近日，由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会主办的移动物联网智联万物论坛在北京国家会议中心召开。作为芯片企业代表，翱捷科技受邀出席并发表主题演讲。

本次论坛旨在贯彻落实工信部《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》精神，以“万物智联赋新能，数智融合启新程”为主题，聚焦我国移动物联网重点工作，搭建政企及产业链上下游交流合作平台。通过展示创新成果、凝聚共识，推动数字经济与实体经济融合，赋能产业转型升级，助力我国移动物联网高质量发展。

会上，翱捷科技以《轻量化 5G：不止于万物智联，释放5G更多应用潜能》为主题，分享了对RedCap技术及市场发展的最新洞察，并展示了公司5G RedCap系列芯片产品及多样化客户终端。

翱捷科技提出，5G商用发展已经进入下半场，5G终端能力之前主要还是5G eMBB为主，类型单一。轻量化5G（RedCap）应运而生，在满足业务需求的同时，又能够显著降低终端成本，提供普适性的轻量化5G终端解决方案，可以发挥5G空口的全连接能力，释放更多应用潜能。

作为平台型芯片设计企业，翱捷科技始终围绕5G终端侧核心技术持续创新，在标准制定、新技术突破与商用化落地方面不断深耕，致力于降低5G应用门槛，加速推动终端普及和多样化。公司结合市场与客户需求，精细化规划RedCap产品阵列，打造矩阵化产品，引领RedCap规模化商用，满足用户的差异化需求。其中：ASR1903系列，一共有6款商用芯片，芯片集成了基带、射频及存储，并灵活适配RTOS/Linux操作系统，集成差异化的应用处理器、DDR大小等，来面向模组、MIFI、车载等物联网场景；ASR3901芯片平台，采用高集成度、低功耗、支持双卡及eSIM等设计，来面向入门级可穿戴和功能终端等场景解决方案；ASR8603芯片平台，业界首款同时支持Android+RedCap芯片平台，高度集成了GPU、NPU、VPU等处理器，内置了GNSS定位，来面向智能可穿戴及智能终端等场景。

在创新应用方面，翱捷科技认为轻量化5G同样具备广阔的潜能。例如在低空无人机领域，4G场景下已具备一定规模应用，网络是通过复用现有地面部署，仅能提供尽力而为的服务，难以支撑低空经济规模发展。基于此，3GPP 在 Rel-18 中制定了低空无人机（UAV）相关标准，满足无人机的认证与监管、高精度位置上报和追踪等需求。同时，运营商也在积极推进面向低空无人机的网络规划，以支撑低空经济的快速发展。RedCap 凭借高集成度、低成本和低功耗等优势，成为中小型低空无人机实现 5G 智能网联的最佳选择。

同时，卫星互联网及星地融合通信也日益受到产业各方关注。基于 3GPP NTN 的技术体系，可以复用现有地面蜂窝通信产业链，既具备规模优势，又能兼顾技术先进性和低成本，因而成为终端直连卫星的主要技术路径。RedCap 在带宽和峰值速率方面的能力，能够较好地契合低轨卫星互联网终端的业务需求。

在 RedCap 产业推进方面，过去三年间政策持续引导与支持，网络部署也逐步成熟。今年被视为 RedCap 规模化发展的元年，在市场驱动层面，大力拓展 ToC 场景至关重要。可穿戴设备、手机及 MiFi 等 ToC 市场不仅规模庞大，能够带动产业加速发展并降低产业链边际成本，还将进一步反哺电力、视频监控、车载等 ToB 行业应用，最终实现整个产业的繁荣。

展望未来，R18 eRedCap 的商用发展同样需要政策引导、网络部署和市场驱动等多方协同推进。在网络层面，将依托适度超前的部署与全网升级，以及运营商持续推进的 4G 向 5G 频谱重耕，从而释放 4G Cat.1 向 5G eRedCap 升级的市场需求。

面向未来5G规模化商用，翱捷科技将持续聚焦终端侧核心技术的突破与演进，优化架构设计，兼顾性能与成本，以丰富的产品矩阵满足多元化应用需求。公司将携手产业伙伴，用“芯”赋能5G（超）轻量化产业发展，不止于万物智联，发挥5G空口的全连接能力，释放更多应用潜能。