ADI解决方案如何降低BOM供应短缺的风险

有关半导体组件寿命终止和电源限制的通知现在是应用工程师每天面临的客户关注的问题。在ADI方面，与产品功能或性能相关的传统查询有时是次要的，因为客户无法采购推荐的组件而导致的查询数量不断增加。在客户方面，工程团队在尝试将ADI技术与作为ADI锚定产品配套产品所需的长交货期器件集成时面临着严峻的挑战。这阻碍了客户的原型设计阶段和持续的生产周期。由于工程团队现在高度关注 BOM 可用性，因此可以显著缩短客户解决方案的上市时间。

本博客介绍了常见的生产挑战，并展示了ADI产品解决方案在当前BOM供应受限的时代所能带来的优势。

零件更换

采用标准化封装的分立式无源元件通常可以用替代品代替，但随着供应库存的变化，选择略有不同的规格并不罕见。

具有独特和非标准封装的零件对生产计划具有挑战性，有时重新设计PCB是不可避免的。考虑到当前的零件交货时间， 修改 PCB 以适应替代零件封装可能是一种更快的路线.

在处理器和微控制器方面，通常会找到引脚对引脚兼容的替代产品系列或变体，但架构略有变化，例如闪存/RAM 大小、最大时钟速度等。此类更改需要仔细验证，因为除了所需的额外开发和潜在的软件限制（例如内存限制、实时操作系统支持、第三方软件兼容性）之外，它还会影响系统性能、可靠性或安全性。

评估板可用性

ADI技术的第一个介绍通常来自评估支持包，包括评估板、软件、驱动程序和文档。ADI评估板旨在提供扩展功能和灵活性，以快速提高ADI产品的知识水平。然而，大型 BOM 容易出现零件供应短缺，我们不断与制造和运营团队合作，主动管理未来的需求和规划。这包括与我们的制造商进行零件寄售和预测计划，以使库存远远领先于生产。

原材料成本

由于各种因素，例如大流行封锁、物流和能源成本增加或经济反弹，原材料和劳动力成本显着增加。半导体材料短缺对整个电子行业来说都是一个打击。IPC 最近从 2022 年 84 月开始对制造商进行的一项调查显示，从参与者中，许多人预计材料成本（77% 的参与者）、劳动力成本 （54%） 和订单 （<>%） 会上升。

在电子零件之外，公司还需要考虑与其产品顶部组装相关的其他材料短缺和成本增加的影响（例如塑料，金属和橡胶组件零件......随着劳动力成本的增加，产品调试和维护也在影响有效单位成本，推动财务利润率进一步下降。

尽管面临严峻的挑战，但制造商希望在库存、利润率、招聘便利性和出货方面看到一定程度的稳定性，如下面的IPC报告所述。请注意，扩散指数是用于检测经济转折点的统计指标。

图1：关键业务指标的方向 - 扩散指数 - 区域：全球。

ADI技术如何帮助应对生产挑战？

物料清单减少

ADI公司的关键战略之一是提供集成解决方案，以减小客户的整体BOM尺寸。例如，ADI公司的软件可配置输入/输出产品，包括AD74412R、AD74413R和MAX14906，允许客户设计单一平台解决方案，以支持多种模块类型。这导致客户的整体库存减少。

零件替代品

ADI以其供应质量以及很少停产的器件而在业界广为人知。ADI提供技术支持，通过我们与客户的团队互动，帮助解决客户问题、寻找替代系统解决方案或设计解决方法。ADI的许多工业部件都符合超过30年的终身任务特性。ADI的目标还包括确保客户的终端解决方案在使用同类产品时能够实现相同的性能和可靠性。

评估板可用性

ADI评估板通常可以提供额外的功能，这使得它们更容易受到BOM短缺的影响。我们的应用团队现在正致力于根据零件供应情况开发简化的评估板，以提供替代选项并缩短客户交货时间。通过这种方法，ADI旨在开发可用作参考的设计，并针对潜在的BOM短缺进行先发制人的扫描。 在评估板设计周期的早期与经批准的分销商和第三方制造商合作，可以降低交货时间过长的风险。

系统解决方案

广泛的ADI产品组合为系统设计的许多方面提供了可靠的基准。这包括我们的 LT 系列电源部件、处理器和微控制器、通信 IC、模拟和数字部件、传感器等等。通过利用ADI的硬件、软件和技术专长，客户可以减少与异构系统相关的开发时间和BOM供应挑战。

ADI还可以为各种产品提供有竞争力的替代方案，并为面临BOM挑战的客户平稳过渡。使用ADI解决方案可确保器件的长期可用性，并通过利用更好的系统支持来降低开发开销。

审核编辑：郭婷