思特威获评“2023中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”！

12月17日，2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在安徽合肥顺利举行。本届年会以“磨砺以须，逐势破局”为主题，聚集行业优质朋友圈，共同探讨在如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何做到前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作，为半导体产业持续注入新发展力量，为行业发展提供更多破局思路。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴，中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名。在本次颁奖典礼上，思特威5200万高端智能手机图像传感器芯片SC520XS凭借先进的产品研发理念与优异的产品性能，脱颖而出荣获2023中国IC风云榜年度优秀创新产品奖！思特威副总经理欧阳坚先生受邀出席了本次盛宴并代表思特威上台领奖。

技术创新加速研发成果转化

“年度优秀创新产品奖”奖项旨在表彰技术创新强、具有自主知识产权并且深耕半导体某一细分领域的创新产品。思特威始终以高效的技术创新水准，加速研发成果转化，通过产品与市场的同频共振满足客户日益发展的需求。

此次荣获“年度优秀创新产品奖”的是完整呈现思特威创新沉淀的新星产品——高端智能手机图像传感器芯片SC520XS。该颗芯片搭载了自研的SFCPixel-SL技术、AllPix ADAF全相位像素对焦技术、升级的超低功耗设计，通过技术层面的创新研发与重大突破，在兼顾满阱与暗光成像、色彩呈现力以及噪声控制等多维性能层面，实现电影级的成像品质。

同时，SC520XS也是业界5000万级像素赛道上首颗采用100%全像素对焦功能的0.7μm芯片，展现出了思特威“技术为先，创新为本”的精神。思特威目前已推出覆盖2MP~52MP的手机系列产品，构筑起自身纵深宽广的手机产品矩阵，力求为手机应用客户提供更高品质以及更具竞争力的高性能CIS芯片产品。

审核编辑 ：李倩