与非网与中国汽研联合发布2022年《车规级MCU芯片综合研究》

苏州2022年12月21日 /美通社/ -- 2022年12月20日，由与非网与中国汽研政研中心联合举办的“2022年《车规级MCU芯片综合研究报告》分享会”成功举办。

随着汽车产业进入“新四化”趋势，新兴应用的快速发展对于车规级MCU带来更多新的需求。而本轮全球芯片缺货潮中，车规级MCU更是绝对的主角。中国是全球车规级芯片需求最大的市场，而随着中国厂商成为全球新能源汽车的增长驱动力，本土MCU厂商正面临难得的历史机遇，有希望进入国际主流车厂的视野。

伴随国际政治、经济环境的日益复杂，近几年本土电子产业围绕供应链的安全和弹性、以及本土替代的讨论一直在倒逼本土芯片产业的发展，其中汽车市场随着电动化、智能化的大趋势，作为未来电子技术发展的重要驱动力，也是受疫情、政治、产能、缺芯等问题影响最为严重的应用领域。产业链上有越来越多的本土芯片品牌涌现，旨在协力解决本土车规级芯片供应链面临的短期以及长期的安全性问题。在这个过程中，有哪些机遇和挑战？有哪些客观的限制因素我们需要直面？有哪些政策面、产业面的问题急需解决？

为了更好的理解上述这些问题，也为了给本土车规级芯片产业提供一定的发展思路参考，与非网联合国内权威研究机构中国汽研政研中心，以车规级MCU芯片为第一个研究主题，展开深度调研、分析，历时几个月完成了2022年《车规级MCU芯片综合研究报告》，并在2022年12月20日晚19:30举行了该报告的线上联合分享会。

《报告》通过梳理我国车规级MCU芯片产业链格局、产品及技术发展情况、全球应对MCU短缺的措施等现状，分析当下国产车规级MCU芯片领域存在的问题、机遇与挑战，并从国家、行业、企业等多个角度提出车规级MCU芯片的发展建议。

分享会由中国汽研政研中心汽车芯片领域专家张慧对报告进行公布和解读，与非网资深行业分析师李坚担任主持人，并参与观众问答互动。张慧女士毕业于中国科学院大学，材料物理与化学专业，先后从事电子功率器件工艺工程师、电子元器件与电子信息材料科技情报研究、集成电路计量技术产业研究等工作，先后服务过多家企事业单位，为上级领导机关掌握国内外电子信息领域技术与产业发展情况、制定相关政策起到支撑作用。

在分享会上，张慧女士从技术、政策、市场多个角度探讨了车规级MCU的现状和未来，同时重点谈到了我国车规级MCU芯片发展现状及问题。并在问答环节先后解答了观众对于目前国产车规级产品的门槛、标准、挑战、投资方向等各个方面的疑问。

从2021年开始，与非网就着手围绕汽车主题的系列研究工作，并在2022年初与中国汽研达成深度合作，联合开展产业深度调研和分析，《报告》就在此背景下诞生。后续双方还将在汽车芯片领域联合举行访谈/产业沙龙等产业互动，共同策划、组织相关汽车芯片产业峰会，进一步聚集产业资源，为本土汽车芯片产业赋能。

分享会最后，李坚表示，汽车一直是与非网重点关注的应用领域，2022年先后举办了自动驾驶和汽车功率器件两场线上直播峰会。并将在2023年5月，以在线直播的方式举行首届“智能座舱芯片技术大会”。

审核编辑 黄昊宇