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跨域融合成智能座舱产业发展新拐点

lPCU_elecfans 来源:未知 2022-12-16 07:30 次阅读
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电子发烧友网报道(文/吴子鹏)相关统计数据显示,截至2021年10月,中国乘用车智能座舱渗透率为50.6%,预计到2025年这一比例将达到75%以上。根据亿欧智库的调研数据,在25-35岁年龄段当中,有79.1%的用户将座舱智能化体验视为其购车的参考因素;在所有年龄段的消费者调研里,智能座舱是仅次于安全要素的购车第二大影响因素。


当前,智能座舱已经在屏幕、娱乐、交互等方面实现了巨大的突破,产业的下一步将走向域融合。


域融合下的智能座舱

2022年初,中科创达发布了一款全新的智能座舱方案,基于高通SA8295硬件平台,该座舱便实现了域融合的智能座舱。不仅支持数字仪表、中控娱乐、副驾娱乐、双后座娱乐、流媒体后视镜和抬头显示器等传统智能座舱功能,同时将低速辅助驾驶与座舱域进行融合,从而在座舱中能够实现360度环视汽车,更好地支持智能泊车功能。

从中科创达以及其他厂商的布局来看,目前舱驾融合是行业主要的趋势。

所谓的舱驾融合也就是智能座舱域和智能驾驶域的融合,大体的思路是将两部分功能融合到一个高性能的计算单元里,进而打造出舱驾一体的域控制器。百度IDG智驾融通创新部总经理苏坦此前在世界新能源汽车大会期间表示,舱驾融合有三个明显的信号:其一是车载座舱使用的计算芯片的算力,第一次超过了同期手机所使用的芯片的算力;其二是神经网络的本地化加速,开始具备了技术的基础,算法和算力平台的融合初具可能性;其三是更强的人机交互系统出现,视觉感知、语音控制等多维交互能力有明显突破。

智能座舱作为人车交互的第一渠道,在跨域融合之后,也会出现一些典型的表象变化。比如中控信息屏的信息维度将会扩增,如果不能很好地做到信息的扁平化显示,菜单分层数会相应增加,进而导致驾乘人员获取信息的难度提升,相应的驾驶风险度便会提升;其次是交互方式的改变,过往智能座舱很少用到3D显示,基本都是平面显示,且控制方式以触屏和物理按键为主,域融合之后,座舱很多控制将基于语音和手势等更方便的控制,将更多地采用AR和3D等新型显示技术。

当然,除了座舱域、智驾域,还有动力域、底盘域和车身域等。在EE架构走向中央计算平台的大趋势下,未来这些域都将消失,最终使得汽车和现代的智能手机、笔记本类似,由一个强大的计算平台控制所有功能。

这个时候,车子本身将彻底完成驾控的闭环,没有了中间域的传输环节。而智能座舱作为信息交互的窗口,如何实现信息交互的闭环,将成为产业需要持续应对的挑战。

智能座舱域融合后面临的挑战

域融合是一个总领性的概念,在具体实施的过程中,实际上要面对多方面的挑战。

首先就是必要的计算平台。域融合之后第一个显著的变化上面已经提到了,就是对算力的需求是倍增的。那么,原来域控制器里面的计算芯片即便是有冗余设定,也无法满足新的需求,升级大算力芯片是不可避免的。在英伟达GTC 2022上,该公司曾发布2000 TOPS大算力芯片Thor。这款芯片支持多计算域隔离,可实现座舱域、驾驶域融合,也就是将辅助驾驶、自动泊车、信息娱乐、DMS等多种功能放在一颗芯片上实现。

我们上面提到了高通的SA8295芯片,其是高通第四代座舱平台,即将在2023年上车量产。这颗芯片也是实现域融合的计算平台。比如博泰和高通的合作中,博泰便是基于SA8295芯片整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等方案开发。

此外,我们也注意国内的黑芝麻智能、芯驰和地平线也都是在强调域融合,且一个主要的方向都是上面提到的舱驾融合。

目前,国内传统的tier1厂商以及智能网联汽车方案商都有推出舱驾融合的解决方案。比如德赛西威的第一代ICP产品Aurora,该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地,硬件搭载主流大算力芯片,总算力可达2000TOPS以上。据悉,在Aurora平台上,用户有英伟达Orin、高通SA8295和黑芝麻的A1000芯片可选,打造灵活的硬件方案。在功能方面,Aurora集成智能座舱、智能驾驶和网联服务等多个功能域。

软硬件解耦这一点在域融合阶段是非常重要的。在德赛西威的域融合域控制器方案中也有提到,该方案在设计上采用插拔式结构,这是一种算力可拉伸结构,用于满足不同价位对域控制器的多样化需求。

不过,有了核心计算芯片只是有了让智能座舱实现跨域融合的前提,还需要软件方面一起跟进。在软件方面,均联智行首席架构师汪浩伟此前表示,舱驾融合以及在智能座舱融入更多的域元素,软件上的融合需要从整体的软件架构去入手,从而得到一个全新的软件架构体系,这样才能适配新的、融合的域控制器,这里面一个很关键的点是对应用功能的重新定义。

现阶段,虽然软硬件解耦提供了一些解决问题的思路,不过在舱驾融合或者其他域融合的域控制器方面,还是有一些挑战存在。比如在核心芯片设计层面,虽然软硬件解耦更加强调了芯片的通用性,但是通用算力在实际部署过程中如何利用实际上是一个很大的难题,CPUGPU等硬件资源如何分配?配置多少通用接口?是否增加一些针对特殊应用的专用IP?也就是说,目前的硬件平台是粗矿的,用比较极致的冗余度来满足需求,但是也存在一定程度的资源浪费。

在软件方面,功能安全和OTA功能之间的界定也有很多模糊不清的地方存在。


小结

从当前智能网联汽车发展的趋势来看,以智能座舱为原点发起的域融合是产业发展的新趋势,这对软硬件提出了全新的要求,更加强调软硬件解耦这一点。同时,目前域融合还处于早期阶段,很多融合之后的部署问题还需要产业沉下心去解决,毕竟汽车对安全的要求远胜过消费电子,需要软硬件各方面对安全有“零事故”程度的把控。


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