终要低头！欧盟要求苹果必须换接口；ASML今年EUV设备生产将超 50 台；恒驰汽车高景深回应停工传闻

热点新闻

1、苹果iPhone必须换接口，欧盟强制统一使用USB-C最后期限定了

今年 10月 24 日，欧洲理事会批准了欧洲议会的通用充电器新规，最终确定了立法程序，这意味着到 2024 年底，USB-C 接口将成为手机、平板电脑和耳机等一系列电子设备的强制要求，用户不再需要每次购买新手机或类似设备时都购买不同的充电器，所有这些都可以使用同一个充电器进行充电。

12月9日，这项强制规定正式在欧盟官方公报上发布，按照此前的规定，这项新规将在 20天后正式生效，届时各个欧盟成员国将有最多 24 个月的时间来将其作为国家法律适用，也就是 2024 年 12 月 28 日成为所有欧盟成员国的强制标准。

产业动态

2、富士康在印度再投资5亿美元以提高苹果iPhone 14产量

作为扩大其在印度的智能手机产能计划的一部分，富士康正在加大对印度的投资。富士康制造商正在向其印度业务追加投资 5 亿美元（约 34.85 亿元人民币），以扩大其在南亚市场的工厂。

该市场对苹果来说越来越重要，其正慢慢成为关键的硬件中心。在周四提交给台湾地区证券交易所的文件中，富士康表示，其新加坡子公司 Foxconn Singapore Pte Ltd 正在为其 Foxconn Hon Hai Technology IndiaMega Development Private Limited 提供资金。此次鸿海转增资布局印度，是印度清奈厂区扩充生产 iPhone 14 产线所需资金。

3、ASML：今年 EUV 设备生产台数将超 50台，High-NA EUV 量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出

据报道，ASML近日在“2022 半导体 EUV 生态系统全球大会”上指出，ASML 的 EUV 设备生产台数已经从 2019 年的 22 台增加到 2021 年的 42 台，预计今年将超过 50台，明年生产台数将进一步增加。High-NA EUV 设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出。

在 10月 19 日的第三季度财报公告中，ASML 表示：“在 EUV High-NA 业务中，ASML收到了 TWINSCAN EXE:5200的额外订单；目前所有的 EUV 客户都已提交 High-NA 订单。” High-NA EUV 设备是将集光能力的镜头数值孔径（NA）从0.33 提高到0.55 的设备。比现有的 EUV 设备处理更精细的半导体电路。业界大多数人认为，High-NA 设备对 2nm 工艺至关重要。

4、恒驰汽车高景深回应“停工、停产传闻”：恒驰 5 交付工作按计划推进

据报道，恒驰汽车执行总裁高景深表示，公司并不存在如个别媒体所渲染的所谓“受到外部因素影响停工”的情况。据高景深透露，目前，恒大天津工厂还有 1100多名生产技术人员在生产，确保恒驰 5 陆续交付到车主手中。

12 月 1 日，一张疑似恒大汽车内部“停工留职通知书”截图流出。该截图显示，恒大恒驰新能源汽车科技（广东）在 11 月 30日发布通知称：鉴于新冠疫情的影响及集团、公司出现严重经营困难，部分项目已停工待产，亟待经营管理优化调整，因为您所在的岗位一定时期内暂无工作，故办理停工留职。

5、消息称特斯拉上海工厂下周缩短工作时长，新员工上岗被推迟

据报道，多位知情人士称，特斯拉最早将于下周一缩短上海工厂生产线工人的工作时长，并已推迟一些新员工的上岗时间。这进一步表明，特斯拉电动汽车的市场需求并未达到预期。

媒体获得的一份生产时间表显示，这一变化计划从下周一开始实施，但也可能会在最后一刻做出调整。这些知情人士还称，工作时长缩短将导致生产工人的月薪减少。

6、小米卢伟冰提前剧透：Redmi K60宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑 8200

小米集团合伙人、中国区、国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰12月9日上午透过社交媒体带来了提前剧透，称 K60宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑 8200全新旗舰芯。

联发科表示，天玑 8200搭载MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持自适应刷新率技术，同时采用 Imagiq 785 影像处理器（ISP），支持 3.2 亿像素主摄，支持 3 个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频。此外，天玑 8200集成 5G 调制解调器，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合，还支持 Wi-Fi 6E。采用天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2022 年第四季度上市。

新品技术

7、中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1

近日，无锡中微爱芯电子有限公司自研的逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1已顺利通过AEC-Q100质量可靠性测试，满足汽车级芯片工作条件要求。这是中微爱芯首款通过AEC-Q100认证的产品，标志着中微爱芯正式迈入汽车电子新赛道。

AiP74LVC1T45-Q1是一款双电源带三态控制的总线收发器，可实现双向电平转换。VCC(A)和VCC(B)均可在1.2V和5.5V之间的任何电压下供电，使该器件适合在任何低压节点之间转换（1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V和5.0V）。

8、Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。

该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品，采用业界先进的传感技术，支持符合ASIL D级要求的系统集成，非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。

投融资

9、领跑集成电路12英寸硅片制造，奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资

近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。

奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料以国际顶尖标准严格控制产品质量，在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上已达到全球领先水准，良率和正片率跃升至国内一流水平。目前已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能。

10、辉羲智能获得小米领投5000万美元融资

近日，由前蔚来汽车高管章健勇联合创立的自动驾驶芯片公司辉羲智能，已于近期完成超5000万美元天使+轮融资，项目估值2亿美元，由小米战略领投，国汽投资、凯辉基金、奇绩创坛、金沙江创投等机构也跟进了投资。

从工商信息来看，小米的领投来自战略直投，辉羲智能跟小米战略协同的意味也更浓。值得一题的是，辉羲智能今年6月的天使轮融资中，已经出现了蔚来资本的身影。小米和蔚来在产业链布局上多有重叠，除辉羲智能之外，两者此前共同投了黑芝麻、卫蓝新能源。

11、原极科技完成千万级天使轮融资，“南航团队”聚焦车规MEMS IMU领域

近期，原极（上海）科技有限公司完成原子创投独家投资的千万级天使轮融资。本轮融资将提升原极科技车规MEMS IMU标测技术研发力及产品力。

原极科技成立于2019年，专注于MEMS惯性传感器及其组合导航系统的软硬件产品研发与生产，团队来自南京航空航天大学惯性导航专业，拥有十余年MEMS惯性传感器及其组合导航的技术研究和产业落地经验。

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