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第三代半导体碳化硅器件在应用领域的深度分析

今日半导体 来源:能源芯 作者:能源芯 2022-12-09 11:31 次阅读

SiC(碳化硅)器件作为第三代半导体,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等特性,碳化硅器件在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和新能源汽车、光伏、航天、军工等环境应用领域有着不可替代的优势...以下针对SiC器件进行深度分析:

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审核编辑:郭婷

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原文标题:第三代半导体:SiC碳化硅深度产业分析【推荐】

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