“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”正式在上海张江揭牌

近日，为解决硅光子芯片的设计和加工中的非标问题、推进硅光子芯片产业的规模化和标准化，“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”正式在上海张江揭牌。

该联合实验室将推进硅III-V族异质集成激光器和放大器、全硅光电探测器、基于薄膜铌酸锂的高性能微环谐振器、基于3D光刻技术的波导耦合结构、光量子器件、可连接神经网络的可调谐硅干涉仪等一系列前沿硅光子技术，进而实现硅光技术在光电共封装的高速率光互联接口、高性能神经网络光计算、虚拟和增强现实、生物传感和医疗、汽车自动驾驶等领域的应用和产品落地。

近年来，上海市明确提出发展光子芯片与器件，重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用，对光子器件模块化技术、基于CMOS的硅光子工艺、芯片集成化技术、光电集成模块封装技术等方面的研究开展重点攻关，同时，将硅光列入首批市级重大专项。

政策扶持下，联合实验室的设立主体国家集成电路创新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，计划在2025年前后，全力打造国家集成电路共性技术研发平台，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构。

而赛丽科技则是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于苏州吴中，致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。公司团队成员毕业于知名院校光电专业，60%拥有博士学历；曾任职业界知名公司，拥有一流半导体工艺和光芯片产业经验。赛丽科技以化合物半导体材料为基础，利用硅基CMOS、MEMS平台和Chiplet、TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。

此前，赛丽科技硅光实验室于8月23日在上海举行了挂牌揭幕仪式，标志着赛丽科技迈入了硅光芯片量产的重要一步。揭幕仪式上，赛丽科技总经理张轲向各位嘉宾分享了硅光芯片研发的心路历程。作为一家fabless的芯片设计初创公司，赛丽科技投入数千万在实验室的建设上，实现了芯片级、晶圆级的光电混合测试、封装耦合测试，完成了硅光芯片从设计、工艺、测试、封装整个链条的拼图。

审核编辑 ：李倩