焦点芯闻丨紫晶存储出事！欺诈发行、信披违规被罚近3700万！或强制退市

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1、紫晶存储出事！欺诈发行、信披违规被罚近3700万！或强制退市

11月18日晚，*ST紫晶公告称，收到证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，因公司涉嫌欺诈发行、信息披露违法违规，招股书虚增营业收入和利润、未按规定披露对外担保，构成违法行为，证监会拟对公司及相关责任人做出责令改正、警告、罚款等行政处罚，并对主要责任人采取证券市场禁入措施。

同时，公司可能触及重大违法行为，存在重大违法强制退市风险。《事先告知书》显示，*ST紫晶长期通过深圳宇维、深圳富宏华、南京叠嘉等单位虚构销售合同、伪造物流单据和验收单据入账，《招股说明书》虚增营业收入、利润，在上市后，继续通过前述财务造假方式虚增营业收入，2017年-2020年累计虚增营业收入7.66亿元，虚增利润3.76亿元。此外，公司同时存在《招股说明书》、定期报告未按规定如实披露对外担保情况。

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2、苹果供应商暗示iPhone 15 Pro将采用固态触控音量/电源按键

据研究公司巴克莱称，苹果供应商 Cirrus Logic 可能已经含糊地暗示，明年 iPhone 15 Pro 机型将采用固态的触控按键。在本月给股东的一封信中，这家总部位于得克萨斯州的半导体公司表示，它继续“与一个战略客户接触”，并预计“明年将在智能手机中推出一个新的 HPMS 组件”。HPMS 指的是Cirrus Logic 公司的高性能混合信号芯片，其中包括 iPhone 手机中Taptic Engine 的触觉驱动器。

巴克莱银行分析师 Blayne Curtis 和 Tom O'Malley 在上周的投资者说明中说，Cirrus Logic 提到的新组件很可能是 iPhone 15 Pro 机型上触觉按键的额外 Taptic Engine 的一部分，“在研究潜在的用例时，明年新的 iPhone 机型中最大的变化是取消了物理按键，这将需要为 Taptic Engine 提供额外的驱动，使其成为最可能的新用例。

3、比亚迪百万级高端品牌仰望首款车型“谍照”曝光：代号 R1，定位新能源硬派越野

在本月上旬宣布将推出百万级高端品牌“仰望”后，比亚迪旗下仰望首款车型最新谍照今日曝光。作为比亚迪旗下百万级高端品牌仰望的首款车型，该车定位新能源硬派越野，内部代号为 R1。比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福此前透露，仰望将于 2023 年一季度正式发布亮相首款车型。

从曝光的谍照来看，这款车型造型方正，拥有较长的轴距和车头，可应对涉水路和碎石路，配备外挂式备胎。内饰方面，根据此前爆料，仰望首款车型中控台线条平直，配备全液晶仪表和竖向放置的大尺寸中控屏，同时仪表上的 3D 渲染图展示了一款跟奔驰 G 级外观几乎一模一样的汽车，但尚不清楚是否为该车的真实的外观。

4、宁德时代宣布入选全球电池联盟董事会，为唯一入选的中国企业

宁德时代宣布入选全球电池联盟新一任董事会。该消息由全球电池联盟（GBA）公布，任期为 2023 年 4 月至 2024 年 12 月。宁德时代表示，公司是唯一入选全球电池联盟董事会的中国企业，同时也是该联盟监督委员会成员。

资料显示，全球电池联盟由世界经济论坛（WEF）于 2017 年成立，是首个全球性质的电池协会。全球电池联盟成员为来自行业企业、政府、非政府组织以及学界等领域的代表，涵盖全球电池产业链的各个环节。

5、65W以上快充新突破，世界先进公司0.35微米650V氮化镓制程量产

世界先进公司宣布，其领先的八英寸0.35 微米 650V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。

2018 年，世界先进公司以 Qromis 基板技术（简称 QST TM）进行八寸 QST 基板的0.35 微米 650V GaN-on-QST 制程开发，于今年第一季开发完成，于第四季成功量产，世界先进公司同时已和整合元件制造（IDM）厂及 IC 设计公司展开合作。针对 65W 以上的快充产品，其系统效率已达世界领先的水准。此外，基于 QST 基板的良好散热特性，在整体快充方案效能上，世界先进公司提供的氮化镓晶圆具有更优良的散热表现。

6、三星3nm制程工艺已获英伟达、高通、IBM、百度等公司订单

据韩国媒体报道，三星电子的代工部门 Samsung Foundry 已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用 3nm 制程技术为他们制造芯片。2021 年 6 月底，三星正式宣布成功流片 3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年 6 月 30日，该公司正式宣布成功量产 3nm，首批 3nm 晶圆于今年 7 月 25 日出货。

此前，有报道称，三星的 3nm 制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不超过 20%，量产进度陷入瓶颈。三星表示，它将与 Silicon Frontline Technology 合作，寻找解决方案。外媒报道称，预计最早从 2024 年开始，Samsung Foundry 将向上述芯片制造商供应 3nm 晶圆。

新品技术

7、研华AIW-163 WIFI6无线模块亮相，高带宽、大容量、低延迟功耗！

研华近期发布了AIW-100系列新成员AIW-163。这款先进的Wi-Fi 6模块是研华工业无线（AIW）产品组合中面向未来的产品，专为需要高带宽、大容量、低延迟和低功耗的工业解决方案设计。

该无线模块支持2.4GHz和5GHz频段的双流Wi-Fi，使AIW-163成为医疗设备、工厂设备和零售亭的理想选择！研华AIW-163支持接收器自动增益控制（AGC）、低密度奇偶校验（LDPC）和空间时间块编码（STBC），提高了动态范围和性能。

8、IAR Systems与嘉楠科技达成合作，支持RISC-V内核高精度AI芯片

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 与领先的端侧 AI 芯片研发供应商嘉楠科技(NASDAQ: CAN)今天共同宣布，IAR Systems 最新推出的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本已支持嘉楠勘智K510芯片，助力开发双核RISC-V 64位 AI 端侧推理芯片。

IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的C/C++编译器和调试器工具链，将嵌入式开发者所需的一切都整合至同一个集成开发环境(IDE)中，并集成确保代码质量的代码分析工具。通过出色的优化技术，IAR Embedded Workbench for RISC-V可以帮助开发者确保应用满足需求，并优化板载内存的利用率。IAR Systems 推出的最新版本的 Embedded Workbench for RISC-V 3.11.1版本，包含多项功能扩展和多核调试改进，增加Visual Studio Code扩展插件，以及支持各种全新内核 IP 和芯片，其中包括嘉楠勘智K510芯片。

投融资

9、思锐智能完成数亿元A轮融资，用于ALD业务研发强化、产线改造等

日前，青岛四方思锐智能技术有限公司完成了数亿元的A轮融资，由石溪资本、华舆国创基金联合领投，海澳芯科、同歌创投、海松资本、君桐资本等知名投资者跟投。本轮融资的资金将主要用于ALD业务研发强化、产线改造等。

思锐智能成立于2018年，是一家半导体高端设备和解决方案供应商，专注于ALD技术和设备的研发、制造和销售，开发了从科研型到工业型、从半导体应用到非半导体应用的多种类ALD设备。

10、怿星科技获数千万元A1轮融资，系智能汽车软件解决方案提供商

近日，上海怿星电子科技有限公司获得劲邦资本投资的数千万元A1轮融资，本轮融资资金将主要用于产品研发的持续迭代升级。

怿星科技成立于2014年，是一家智能汽车软件解决方案提供商，一方面为智能汽车提供智能座舱和车载通信相关的软件产品，另一方面，也为车企提供面向软件全生命周期的自动化测试验证平台和系统设计服务，帮助车企在智能化升级过程中加速新技术的量产应用。

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