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基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计

xines 来源:xines 作者:xines 2022-11-23 11:29 次阅读
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XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台,由核心板与底板架构组成。

DSP C6657+ZYNQ7035多核异构系统框图

poYBAGN136eAEPf8AADEQNBnPg0689.png

SOM-XQ6657Z35核心板框图

TMS320C6657 Audio设计参考, 其引脚定义如下图:

(TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片)

pYYBAGN9kpiAHcHDAACtLqsN_PA199.png

音频接口

poYBAGN3UIyAS53zAAFAZ8fwyPU237.png

DSP C6657 音频设计参考

poYBAGNiGESAadT0AArRXCUXsNg939.png

XQ6657Z35-EVM评估板正面图

poYBAGNiGEyAPavgAAPXGB9YXYY304.png

XQ6657Z35-EVM评估板侧面图

审核编辑:汤梓红

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