XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台,由核心板与底板架构组成。
DSP C6657+ZYNQ7035多核异构系统框图

SOM-XQ6657Z35核心板框图
TMS320C6657 Audio设计参考, 其引脚定义如下图:


DSP C6657 音频设计参考

XQ6657Z35-EVM评估板正面图

XQ6657Z35-EVM评估板侧面图
审核编辑:汤梓红
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