从“制造”到“智造”，太极半导体智能制造发展之路

近日，苏州市工业和信息化局发布了2022年度苏州市智能工厂项目公示名单，太极半导体(苏州)有限公司(以下简称：太极半导体)成功入选2022年度苏州市智能工厂项目。

高端存储器芯片制造智能工厂

太极半导体智能制造发展之路

太极半导体作为一家国有全资控股的存储芯片封装测试服务提供商，自成立以来，始终聚焦“技术先进、国内一流、行业知名”战略愿景，积极探索封测代工厂的智能制造发展之路。

2019年，太极半导体三届一次董事会正式确立了公司“12335”战略规划，孙鸿伟董事长明确提出了“制造敏捷化、运营精益化、信息集成化”的要求，开启了太极半导体的智能制造之路。

智能制造起步阶段

2020年，公司通过发挥既有优势、优化业务布局、增强研发创新等举措，以产业数字化和制造智能化的深度融合为抓手，围绕产品研发、生产制造、经营管理等领域，启动了“高端存储器芯片制造智能工厂”建设项目，目标在三年后实现“传统制造”向”智能制造”的转化。 2020年1月，太极半导体存储器封装前道车间首获“江苏省智能制造示范车间”称号。2020年4月，经江苏省工信厅批准，太极半导体成立“江苏省封装及测试工程研究中心”，为公司在高端存储器等细分领域提供技术支持，加速步入智能制造快车道奠定基础。2020年12月，太极半导体入选“苏州工业园区2020年度瞪羚企业”。

智能制造深化阶段

2021年，太极半导体和博世互联工业事业部交流了精益生产、智能制造方面的先进经验，与国际领先的工业4.0标杆工厂进行了对标，与建设先进标杆的专家进行了交流。同年，博世互联工业专家团队入驻太极半导体，开启为期三周的“一对一”智能制造诊断工作。

2021年1月，公司存储器测试车间获得“江苏省智能制造示范车间”称号。2021年6月，公司首获“江苏省工业互联网发展示范企业”(四星级上云企业)。2021年9月，公司存储器后道车间荣获“苏州市示范智能车间”称号。2021年10月，公司荣获“苏州市企业技术中心”认定。

智能制造提升阶段

2022年：公司加速推进“高端存储器芯片制造智能工厂”建设，累计投入超2亿元进行设备迭代和技术研发，同时在超薄多堆叠、倒装封装领域取得了突出成绩，同年6月建设完成投产。 2022年4月，公司首获苏州工业园区专精特新“小巨人”企业称号。2022年8月，公司获得江苏省工业互联网发展示范企业(五星级上云)。2022年9月，公司通过两化融合管理体系AA级评定。2022年11月，公司被认定为2022年度苏州市智能工厂。

从“制造”到“智造” 太极半导体近年来通过打造“运营管理智能平台”及“BI大数据平台”，将客户端、供应端、制造端等各环节信息数据流全部打通，最终实现了以数据可视化支撑经营分析，大幅度提升公司生产效率、降低公司运营成本。

未来，太极半导体将持续加快生产自动化和数字化改造，推动公司智能制造水平不断迭代升级，逐步打造“集信息化、智能化、绿色化为一体”的现代工厂，全面提高企业整体智能制造水平和市场综合竞争力。

审核编辑 ：李倩