分享一些软硬结合板设计制作指引与流程控制要点
软硬结合板设计制作指引与流程控制要点
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
HDI
+关注
关注
7文章
222浏览量
22602
原文标题：软硬结合板设计制作指引与流程控制要点
文章出处：【微信号：PCB技术汇总，微信公众号：PCB技术汇总】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
刚柔结合板的设计理念与优势场景
在和从事新产品开发的设计师交流时，尤其是涉及可穿戴设备、航空航天或小型工业设备领域，有个话题几乎总会被提及：“我们直接用柔性电路板加连接器就好？还是说，这个项目更适合用刚柔结合板？”
【技术讨论】智能戒指手势交互：如何优化PCBA成本与实现＜20ms低延迟？
与各位硬件同仁探讨：
PCBA成本优化：当前BOM成本中定制软硬结合板占比过高（约120元）。在保证可靠性的前提下，是否有更优的方案（如采用常规FR-4 PCB+柔性连接线）？对于0402/0201封装
发表于 10-18 13:04
PCB抄板全流程解析：从拆解到测试，技术要点全揭秘！
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB抄板的完整流程是什么？PCB抄板的完整流程与技术要点。PCB抄板(又称电路板克隆、逆向工程)是通过反向技术手段对现有电路板进行解析，实现1:1
一文看懂芯片的设计流程
引言：前段时间给大家做了芯片设计的知识铺垫（关于芯片设计的一些基本知识），今天这篇，我们正式介绍芯片设计的具体流程。芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多种类别。不同类别的设计流程也存在
HDC 2025：鸿蒙星闪，软硬结合，绝佳“CP”
分布式软总线的技术特性，成为万物智联时代的数字底座，可以作为智家中枢，统一调度和管理智能设备。开源鸿蒙具有独立、开放、中立的特点，基于开源鸿蒙系统来构建智慧家庭的管理底座，符合消费者、家电厂商、产业伙伴的共同需求。 星闪作为
Debian和Ubuntu哪个好一些？
兼容性对比Debian和Ubuntu哪个好一些，并为您揭示如何通过RAKsmart服务器释放Linux系统的最大潜能。
如何选择适合您的过程控制器？
在现代工业中，过程控制器是确保生产效率、质量和安全性的关键设备。它们可以精准监测温度、湿度等变量，优化制造流程。但您是否清楚如何选择合适的过程控制器？
工业控制PCBA抗震设计要点：经验分享与技术探讨
。本文将结合实际经验，分享一些关于工业控制PCBA抗震设计的要点和技巧。 首先，合理的布局是提升PCBA抗震性能的基础。在布局时，应充分考虑元器件的重量、尺寸以及安装方式，将重的元器件
高速ssd存储系统中数据缓存控制器流程控制设计
高速SSD系统中流程控制模块设计。该模块主要由寄存器、读状态机、写状态机和命令生成模块组成，系统介绍各模块功能。
树莓派在自动化控制项目中的一些潜在应用
自动化控制项目中的一些潜在应用。之前，我们已经为Arduino平台探讨了相同的话题。我们确定Arduino是一个出色的教育工具，但由于一些限制，它无法在工业环境中完全
智慧路灯如何实现远程控制？
水平。那么，叁仟智慧路灯究竟是如何实现远程控制的呢？这背后涉及一系列先进的技术与系统架构。接下来，让我们一起深入探究智慧路灯远程控制的奥秘。 一
DeepSeek教你如何选择PCB厂家：工程师视角的实用指南
的最小线宽/线距（如4/4 mil）、最小孔径（如0.2mm）、层数范围（如2-32层）是否满足设计需求。 高频/高速板需关注介电常数（Dk）控制、阻抗精度（±5%以内为佳）。 特殊工艺需求（如HDI盲埋孔、软硬结合板）需确认厂家实际案例。 材料适配性 常规FR-4、高频
AN-202: IC放大器用户指南：去耦、接地及其他一些要点
电子发烧友网站提供《AN-202: IC放大器用户指南：去耦、接地及其他一些要点.pdf》资料免费下载
发表于 01-13 15:16
•3次下载
工商网监
评论