硬件原理图中的“英文缩写”

1 常用控制接口

EN：Enable，使能。

使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高电平使能，有些是低电平使能，要看元器件的数据手册才知道。

CS：Chip Select，片选。

芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备，一般为低电平有效，也就是/CS表示。

RST：Reset，重启。

有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。

INT：Interrupt，中断。

中断的意思，就像你正睡觉的时候有人把你摇醒了，或者你正看电影的时候女朋友来了个电话，在处理器中非常常用的一个功能，与“查询”功能相对应。

PD：Power Down，断电。

断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉，如果芯片自带PD脚，直接拉一下PD脚，也相当于断电了。摄像头上会用到这根线，因为一般的摄像头有3组供电，要控制三个电源直接断电，不如直接操作PD脚来的简单。（在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD，跟这个完全不一样，不要看错了。）

CLK：Clock，时钟。

时钟线容易干扰别人也容易被别人干扰，Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟，一般都标称为xxx_xCLK，如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK（Main Clock）等。对于系统时钟，往往会用标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字而不标CLK三个字，也是无所谓的，因为只有时钟才会这么标。

CTRL：control，控制。

写CONTROL太长了，所以都简写为CTRL，或者有时候用CMD（Command）。

SW：Switch，开关。

信号线开关、按键开关等都可以用SW。

PWM：脉宽调制。

例如I_REF，V_REF等。参考电流、参考电压，常用在稳压电路、ADC、DAC中。

FB：Feedback，反馈。

升压、降压电路上都会有反馈信号，意义和Reference是类似的，芯片根据外部采集来的电压高低，动态调整输出。外部电压偏低了，就加大输出，外部电压偏高了，就减小输出。

A/D：Analog/Digital，模拟和数字的。

如DBB=Digital Baseband，AGNG=Analog Ground。

D/DATA：数据。

I2C上叫做SDA（Serial DATA），SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO（Data In，Data Out），DDR数据线上叫做D0，D1，D32等。

A/Address：地址线。

用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口，慢的像I2C、SPI，快的像MIPI、RJ45等，都是地址和数据放在一组线上传输的，就没有地址线了。

2 常用方向的标识

TX/RX：Transmit，Receive，发送和接收。

这个概念用在串口（UART）上是最多的，一根线负责发送，一根线负责接收。这里要特别注意，一台设备的发送，对应另一台设备就是接收，TX要接到RX上去。如果TX接TX，两个都发送，就收不到数据了。

为了防止出错，可以标注为：UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片，Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的，尤其是原理图有几十页的情况下。

P/N：Positive、Negative，正和负。

用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外，其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等，高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。

串行信号线速度很高，随便就上GHz，电压很低只有几百毫伏，因此很容易被干扰，要做成差分信号，即用两根线传一个数据，一个传正的一个传负的。传到另外一边，数据相减，干扰信号被减掉，数据信号负负得正被加倍。

对于RESET_N这样的信号来讲，只起到重点标注的作用，表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET，偶尔会有一些设备拉高RESET。

L/R：Left、Right。通常用于音频线，区分左右。

有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的，就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。

如下图，某2.1声道智能音箱音频输出（喇叭连接器端）。TAS5751是音频功放，HF是高频High frequency（2.1音响有专门的低频输出）。P和N用 和-代替。

3 常用设备缩写

BB：Baseband，基带处理器。

十几年前的的手机芯片只有通信功能，没有这么强大的AP（跑系统的CPU），手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了，还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB，而不是叫CPU。

P（GPIO）：很多小芯片。

例如单片机，接口通用化比较高，大部分都是GPIO口，做什么用都行，就不在管脚上标那么清楚了，直接用P1，P2，P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。（不同组的GPIO可能电压域不一样）

BAT：Battery，电池。

所有的电池电压都可以叫做VBAT。

CHG：Charge，充电。

CAM：Camera，摄像头。

LCD：显示器。

TP：Touch Panel，触摸屏。

（注意不要和Test Point测试点搞混了）

DC：Direct Current，直流电。

用在设备上通常用作外部直流输入接口，而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义，就是外部DC接口供电

审核编辑 ：李倩